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英特尔首席执行官陈立武周二表示，该公司计划生产图形处理器（GPU），这是英伟达推广的一种芯片类别。
“我刚刚聘请了首席GPU架构师，他非常优秀。我很高兴他能加入我的团队，”陈说道，并声称这费了他一番功夫才说服他。
高通高管埃里克·德默斯上个月跳槽去了英特尔，这一消息最初由行业出版物 CRN 报道，后来德默斯本人也在 LinkedIn 上证实了此事。
在思科人工智能峰会期间接受路透社采访时，陈立武表示，GPU 计划将瞄准数据中心，英伟达近年来在该领域建立了庞大的业务，而德默斯将向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克·凯奇奇安汇报工作。
“这与数据中心息息相关，”陈立武告诉路透社。“我们正在与客户合作，然后确定客户的需求。”
陈立武在台上表示，“有几家客户正在积极与英特尔的芯片代工业务部门——英特尔晶圆代工（Intel Foundry）——开展合作”。在接受路透社采访时，他表示，这些客户对英特尔的14A制造技术很感兴趣，预计今年晚些时候将开始量产。
“为了获得客户……他们必须告诉我们订购的数量和产品，以便我们能够进行规划并花时间建立产能，”陈立武告诉路透社。
陈立武先生还表示，在最近一次芯片设计师招聘活动中，他“震惊地”发现华为技术有限公司聘用了约 100 名“顶尖”设计师，尽管美国限制了华为获取芯片行业软件和工具的途径。
陈立武说，当他问华为的设计师们，既然华为无法使用美国的工具，为什么还要加入这家中国公司时，他们说：“即使我们无法使用像 Cadence 和 Synopsys 这样的（电子设计自动化）工具等最好的工具，我们也有办法，而且我们也能做到，”
“在我看来，他们就在我们身后不远处，如果你不小心，他们就会一下子跳到我们前面。”
过去几年，这家陷入困境的美国芯片制造商已经落后于其他主要半导体厂商，后者受益于人工智能数据中心的建设而蓬勃发展。
本月初，生产中断和供应问题掩盖了这家芯片制造商好于预期的季度业绩。投资者也一直希望该公司能更明确其代工业务的核心客户。
去年，该公司获得了来自美国政府、软银和英伟达的大量投资。
陈立武先生还谈到了困扰科技行业的内存芯片短缺问题。
人工智能数据中心需求的增长造成了供需失衡，使得内存芯片公司得以继续提高价格。
他称人工智能是内存芯片面临的“最大挑战”，并表示预计“到2028年之前都不会有所缓解”。
（来源：编译自CNBC）
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