搭载联发科天玑9500旗舰处理器,采用台积电3nm工艺,CPU架构包含1颗4.21GHz超大核,单核性能较上一代提升32%,多核提升17%,性能释放极为激进。
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为应对高性能带来的发热,内置主动散热风扇,这是小米首款采用风扇散热的手机,实现持续稳定的高性能输出,尤其适合重度游戏用户。
内置8500mAh±超大电池,且仍在尝试进一步增大容量,支持100W有线快充,兼容PPS协议,兼顾快充与长续航。支持165Hz超高刷新率,适配主流高帧游戏,提升视觉流畅度与操控响应。
据爆料,该机预计2026年5月前后正式亮相。
这款手机定位为“性能旗舰”,通过风扇散热、超大电池与顶级芯片的组合,试图在游戏与续航体验上实现突破,还有超高标准的扬声器和马达,是红米冲击高端性能市场的关键产品。
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