北京
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有投资者在互动平台向中材科技提问：“目前苹果和谷歌对高端低介玻纤布需求迎来新机遇，所为一家国企在Ai 时代是否采取有效措施积极推进和加快高端玻纤布研发和生产，有的话，请问进展如何。”
针对上述提问，中材科技回应称：“您好，公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。特种纤维布拥有介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，有助于提升数据传输速度、减少传输损耗、提升传输稳定性，成为高端PCB和芯片封装基板的核心材料，在AI产业中具有不可替代的作用。为进一步满足AI硬件和终端设备市场的需求，公司在2025年陆续公告了3个特种纤维布投资项目，上述项目建成投入运营后，将有助于公司快速提升特种纤维布产量，增强在特种纤维领域的技术优势，巩固公司在特种纤维领域的领先地位。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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