广东
颀中科技(688352)全资子公司颀中科技(苏州)有限公司(以下简称“苏州颀中”)火灾事故迎来新进展。
2月3日晚间，颀中科技发布公告，对火灾事故相关资产受损及保险覆盖情况进行梳理，并明确后续生产进度安排。公司表示，苏州颀中预计将于7月份实现复产。
回溯1月24日清晨，苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，未造成人员伤亡。公司此前曾指出，已对受损资产投保财产险，前述事故或将对2026年度业绩产生一定影响。
在今日披露的公告中，颀中科技进一步明确，事故造成苏州颀中凸块产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5至8个百分点。
资产受损及赔付方面，颀中科技表示本次事故导致的损失主要为机器设备及厂房，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。自1月27日起，相关人员对受灾区域各类设备残骸进行清点，最终损失金额及可理赔金额暂未确定。
对于生产进度安排，颀中科技表示，目前已对接设备供应商开展生产设备维修，同时将优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过，该阶段预计耗时约2~3个月。在完成无尘厂房消防验收后，公司将组织设备进场，并开展设备安装、调试工作，预计用时2个月。综合来看，苏州颀中凸块制造产线复产时间预计在7月份。
对于订单交付，颀中科技表示集成电路行业通常备有一定安全库存，且一季度为行业淡季，目前已将相关订单转移至合肥工厂组织生产，并优先安排排产紧急订单，保障交付进度。
在苏州颀中复产前的过渡期内，颀中科技计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产能，预计2月份合肥工厂满载的情况下，可满足现有客户订单需求。与此同时，订单转移后的产品验证工作也在推进中，预计至2月末，大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接。
颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。据悉，公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。2025年上半年，公司显示驱动芯片封测业务收入9.17亿元，收入规模在显示驱动芯片封测领域位列境内第一、全球第三。
2025年，颀中科技完成可转债发行事项，成功募集8.5亿元资金，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，在提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模的同时，完善公司非显示类芯片全制程的服务能力。
为进一步夯实行业地位，颀中科技在今年1月宣布以自有资金5000万元对同处于先进封测领域的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）增资，增资完成后将持有后者2.27%股权。公司表示，参股禾芯集成并非简单的资本布局，而是基于产业链协同考虑，协同维度包括客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大方面。
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