北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“三维可图案化的热界面”的专利，公开号CN121427094A，申请日期为2020年10月。
专利摘要显示，热界面体的三维几何形状可以被定制以基本上填充电子组件中沿着散热路径的不规则间隙。所述热界面体通过增材沉积过程制造，其中热界面材料的连续图案被连贯地连接到热界面材料的其他沉积图案。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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