北京
2月1日，盛合晶微半导体有限公司披露科创板IPO第二轮审核问询函的回复，保荐机构为中金公司。
根据申报材料，盛合晶微无实际控制人，持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自公司上市之日起锁定36个月，合计锁定比例达39.22%。公司多个股东之间存在关联关系，璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透至自然人股东后，均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股。
上交所要求盛合晶微说明原董事背景、任职情况与贡献，是否为公司员工及股权激励的合理性与合规性；说明公司股东之间、股东与董事及高管之间是否存在其他关联或一致行动关系，披露是否完整准确，是否存在潜在争议纠纷；说明公司股东是否存在应认定为一致行动人而未认定的情况，是否存在规避锁定期等监管要求的情形。
对此，盛合晶微表示，公司董事会由9名董事组成，部分董事与股东存在多重关联关系，包括董事由相关股东委派，持有相关股东5%以上股权，在相关股东的执行事务合伙人中任职，或是在相关股东的执行事务合伙人的控股股东控制的其他主体中任职。除已披露情况外，公司高级管理人员与股东之间不存在关联关系。同时，结合所有直接股东出具的访谈记录、问卷调查、书面确认及《承诺函》，对照《收购办法》第八十三条定义的一致行动情形核查，公司已在本次问询回复及《招股说明书》中完整披露股东之间的关联及一致行动关系，不存在其他未披露的一致行动情形，也不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况。
公开资料显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，以12英寸中段硅片加工起步，可提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，聚焦支持图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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