北京
国家知识产权局信息显示，吉安至和特种导体有限公司申请一项名为“一种电子用耐腐蚀铜合金材料及其制备工艺”的专利，公开号CN121428319A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及铜合金技术领域，具体涉及一种电子用耐腐蚀铜合金材料及其制备工艺。一种电子用耐腐蚀铜合金材料的制备工艺，包括：制备基体铜合金；表面处理；制备铜合金材料。本发明通过将硼化铪粉末和二碳化钼粉末加入CuCrZr基体粉末中，经烧结、固溶处理和时效处理制成基体铜合金后，硼化铪和二碳化钼分散在铜基体中，能够多尺度阻碍位错运动，协同提高基体铜合金的抗拉强度，另一方面，硼化铪和二碳化钼能够钉扎晶界和亚晶界，有效抑制晶粒长大和再结晶过程，使合金在更高温度下保持强度，能够在更宽的温度范围内温度微观结构，防止软化，从而协同提高基体铜合金的抗高温软化温度。
天眼查资料显示，吉安至和特种导体有限公司，成立于2019年，位于吉安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安至和特种导体有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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