北京
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国家知识产权局信息显示，天体人工智能公司申请一项名为“用于包含光子集成电路的封装的电互连”的专利，公开号CN121444001A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种系统级封装，包括：光子集成电路（PIC），包括有源光子部件；以及堆叠在PIC上的电子集成电路（EIC），EIC包括：电连接至接合垫的电部件，以及嵌入接合垫中并从接合垫突出的铜柱，铜柱与有源光子部件连接，而使得电部件电连接至有源光子部件。接合垫具有比铜柱的横截面区域更大的表面区域，当从EIC朝向PIC观看时，PIC上的有源光子部件与EIC的接合垫偏移，其中，该偏移足以将该接合垫与该有源光子部件之间的寄生电容保持在预定的容限阈值等级内。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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