北京
国家知识产权局信息显示，合肥若森智能科技有限公司取得一项名为“一种45°SMP接头焊接定位工装”的专利，授权公告号CN223863187U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种45°SMP接头焊接定位工装，包括支座和盖板，所述盖板通过强磁组件固定在支座的顶部，盖板的中间预留焊接区域，支座的顶部与焊接区域相对应位置处开设有焊接口；在支座的内部安装有用于固定45°SMP接头位置的限位组件，45°SMP接头能够从焊接口处导入支座内。本申请通过设置支座，并在支座内安装限位组件用于固定45°SMP接头，通过限位组件对其进行定位防止后续焊接工作时出现歪斜的问题；支座上部安装盖板，可利用强磁组件将盖板固定，并将与45°SMP接头焊接的PCB板固定在盖板和支座二者中间，从而确保PCB板焊接点与45°SMP接头焊接点相对应；此时PCB板通过盖板限位，45°SMP接头通过限位组件限位，可确保二者焊接的稳固性。
天眼查资料显示，合肥若森智能科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本936.9987万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥若森智能科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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