北京
国家知识产权局信息显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司取得一项名为“一种复合光伏焊带及光伏组件”的专利，授权公告号CN223872675U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了复合光伏焊带及光伏组件。其中焊带包括焊带基材，所述焊带基材包括铝层以及铜层，其中所述铜层包括设置在所述铝层至少部分外周面上的第一铜层；所述铜层与所述铝层的质量比为1：9～9：1，所述第一铜层的厚度大于等于2μm。本申请中，一改现有技术中只使用铜作为焊带基材的方式，在焊带基材中增加了铝层，减少了焊带基材中铜的使用量，降低了焊带基材的成本。并通过限定铜层与铝层的质量比以及铜层的厚度，保证了焊带基材的导电性能和力学性能满足要求。
天眼查资料显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10997.9428万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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