国家知识产权局信息显示,苏州宇邦新型材料股份有限公司取得一项名为“一种复合光伏焊带及光伏组件”的专利,授权公告号CN223872675U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请实施例公开了复合光伏焊带及光伏组件。其中焊带包括焊带基材,所述焊带基材包括铝层以及铜层,其中所述铜层包括设置在所述铝层至少部分外周面上的第一铜层;所述铜层与所述铝层的质量比为1:9~9:1,所述第一铜层的厚度大于等于2μm。本申请中,一改现有技术中只使用铜作为焊带基材的方式,在焊带基材中增加了铝层,减少了焊带基材中铜的使用量,降低了焊带基材的成本。并通过限定铜层与铝层的质量比以及铜层的厚度,保证了焊带基材的导电性能和力学性能满足要求。
天眼查资料显示,苏州宇邦新型材料股份有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10997.9428万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息217条,此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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