山东
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IT之家 2 月 3 日消息，据韩媒 ETNews 昨天报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。
据业内消息，调整后的半导体玻璃基板项目隶属于封装解决方案事业部，一位熟悉内情的业内人士表示：“此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用，同时也是在为量产和市场供货做准备”。
据悉，半导体玻璃基板是行业下一代技术，以玻璃材料替代传统塑料、可大幅提升性能。其翘曲（IT之家注 Warping）现象更少，更容易实现精细电路，目前三星电子、英特尔、博通、AMD、亚马逊 AWS 等企业都在推进这种技术。
三星电机于 2024 年初对外宣布进军半导体玻璃基板行业。该工区去年建设了玻璃基板试制生产线，并于 11 月决定于化学材料企业住友化学集团建立合资公司，加快核心材料的制造和供应速度。
同时，三星电机目前还在解决尚存技术难题的同时尝试构建供应链。公司预计 2027 年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。
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