北京
国家知识产权局信息显示，宁波昭明半导体有限公司;昭明半导体（浙江）有限公司申请一项名为“一种能够改变光子集成芯片晶圆退火后翘曲均匀性的方法”的专利，公开号CN121442970A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种能够改变光子集成芯片晶圆退火后翘曲均匀性的方法，在光子集成芯片晶圆制造过程中，当薄膜沉积在衬底上，对薄膜进行热退火，在薄膜折射率高于衬底的折射率时，通过使激光照射在薄膜上，并在薄膜和衬底的分界面发生全反射实现薄膜的热退火；优点是在实现对薄膜退火的同时，能够减少衬底的热历程，使衬底的温度达不到其材料应变点，从而避免对衬底进行热退火，显著改善衬底因薄膜退火而产生的形变，最终改善光子集成芯片晶圆的翘曲，提高光子集成芯片晶圆片间翘曲均匀性。
天眼查资料显示，宁波昭明半导体有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1388.8888万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波昭明半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。
昭明半导体（浙江）有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，昭明半导体（浙江）有限公司参与招投标项目26次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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