北京
国家知识产权局信息显示，江苏道宜半导体材料有限公司取得一项名为“一种热硬度及飞边用测试模具”的专利，授权公告号CN223870397U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热硬度及飞边用测试模具，包括：相互叠装的顶部组件和底部组件，顶部组件和底部组件可拆卸连接；顶部组件包括主体部，主体部中部设置有注胶口；底部组件包括测试部，测试部包括飞边测试区和硬度测试区，飞边测试区和硬度测试区之间设置有塑封料流动区。本实用新型，在模具中划分不同功能区域，确保样品在一次注塑过程中可以同时形成硬度测试块和飞边测试块，进而同时满足硬度测试和飞边测试的样品制备需求，有效降低实验周期和测试成本，且提高测试结果的一致性；注胶口圆心和塑封料流动区对称中心重合，避免偏流导致的局部压力集中的问题，可以降低溢料风险，且注胶口直径经过优化，有效降低剪切热，提高保压效果。
天眼查资料显示，江苏道宜半导体材料有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏道宜半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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