智驾算法榜单混战，芯片市场头部格局初定

随着中国乘用车智能辅助驾驶向纵深突破，智驾芯片市场已从分散竞争迈入寡头垄断阶段。

高工智能汽车研究院近日发布的最新报告清晰勾勒出智驾芯片市场的分层图景。无论是低阶ADAS的基本盘，还是高阶城区NOA的增长极，均呈现头部高度集中态势，地平线、华为、英伟达三大玩家正在主导行业走向。

其中在低阶ADAS计算平台领域，地平线以47.66%的市占率独占鳌头，与Mobileye合计占据75%的市场份额。而在城区NOA计算芯片市场，英伟达、华为、地平线形成“三足鼎立”格局，合计市场份额超过90%，呈现明显的寡头垄断格局。

在汽车智能化浪潮中，地平线悄然撬动了被Mobileye和英伟达长期把持的市场格局，改写了智能驾驶供应链的游戏规则。软硬一体的全栈能力，成为地平线领跑行业、对抗巨头的核心底气。

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低阶稳固，高阶爆发

低阶ADAS是智能驾驶的“毛细血管”，看似技术门槛不高，却是车企降本增效、规模化普及的核心基本盘。2025 年的低阶市场，没有内卷混战，只有头部通吃，地平线用连续两年的榜首成绩，印证了得低阶者得基本盘、得基本盘者掌行业话语权的铁律。

从低阶ADAS市场份额来看，2025年中国市场前视一体机车型交付达892.45万辆，渗透率38.83%。高工智能汽车研究院的数据显示，地平线与Mobileye在这一领域合计占据75%的市场份额，其中地平线以47.66%的份额连续两年蝉联第一，成为名副其实的低阶智驾芯片王者。

凭借征程2、征程3平台，地平线在前视一体机和小域控市场形成稳固的出货基础。随着征程6B向低阶ADAS市场加速渗透，地平线的头部优势还将进一步巩固。

如果说低阶市场是存量基本盘，那城区NOA就是行业最大的增量引擎。近期智驾圈各类不同维度的装车榜单密集发布，Momenta、元戎启行、轻舟智航纷纷晒出各自有优势的战绩，还不约而同拉上华为“组队站台”，你来我往打得难解难分。

这场榜单混战的背后，本质是市场对智能化需求的持续爆发，特别是2026年城区NOA会成为这场博弈的核心主战场。

数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配（含限时免费促销）城区NOA车型交付量为207.09万辆，同比增长155.83%，渗透率达到15.18%。

这意味着城区 NOA 已经彻底走出高端小众圈层，逐步向中高端主流价格带渗透，进入规模化落地的爆发期，这也直接推高了中高算力芯片的上车节奏，让市场份额快速向少数顶级玩家收敛。

当前市场中可支持城区NOA的计算平台，算力大多集中在100TOPS以上，包括英伟达Orin X、Thor U，华为昇腾610，地平线征程6M、6P，高通8650等，以及少数车企自研芯片，如蔚来的神玑NX9031、小鹏的图灵AI芯片，其中英伟达、华为、地平线合计垄断 90% 以上市场的格局。

地平线是2025年高阶市场份额增速最快的供应商，核心驱动力来自征程 6M/6P 的集中量产上车。

其中基于单征程6M的城市NOA方案已量产搭载于理想L系列智能焕新版，双征程6M方案则已基于深蓝L06车型实现量产。更高算力的 HSD + 征程6P平台，已搭载星途 ET5 量产交付，iCAR V27、风云 T9L 等车型即将在今年量产。

来自媒体的实际路测显示，地平线城区NOA的整体体验可直接对标英伟达OrinX，但在功耗与成本上更具优势。

无论是低阶辅助驾驶还是高阶城区NOA赛道，头部玩家已形成难以撼动的优势地位，而地平线凭借软硬一体的全面布局，已经实现“低阶筑牢基本盘、高阶抢占增长极”的双向发力。

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软硬一体，构建差异化竞争优势

智驾芯片的竞争，早已不是单纯拼算力、拼制程的 “堆料游戏”，而是芯片硬件 + 算法软件 + 系统生态 + 量产服务的全栈比拼。

相较于英伟达的“硬件优先”与华为的“全栈绑定”，地平线以“芯片+算法+生态”的软硬一体全栈能力为核心，既具备技术领先性，又兼顾量产落地效率，成为其立足垄断格局、领跑中国市场的关键。

地平线从创立之初就坚持BPU架构 + 算法深度绑定的软硬一体设计，不追求纸面算力，而是聚焦真实场景的效能转化。

不同于其他厂商的单一算力布局，地平线打造的征程系列芯片家族，实现低、中、高阶智驾需求的全面覆盖：低阶市场依托征程2、3芯片稳固出货，征程6B加速渗透，适配前视一体机与小域控方案；高阶市场推出征程6M、6P芯片，并形成了完整的产品矩阵，覆盖10TOPS到560TOPS算力区间，精准适配车企“高端树品牌、中端走销量、低端抢份额”的产品策略。

其中，征程6M以128TOPS算力、SiP模组化设计，缩短车企开发周期，支撑比亚迪秦L EV、第二代元PLUS等10-15万级车型实现高阶智驾功能，推动智驾平权；征程6P则以560TOPS算力，搭载自研三代BPU架构，实现计算性能十年千倍提升，支撑高端车型的全场景智驾需求。这种全维度覆盖，让地平线能够对接不同层级的车企需求，扩大合作版图。

依托车规级芯片与工具链，地平线通过软硬结合建立了可复制的量产能力。这种软硬一体路径在成本与工程化要求严苛的智能驾驶领域为整车厂提供了“更容易成功的选择”。这种路径的优势在客户拓展上得到验证。

凭借软硬一体的模块化方案，地平线实现了低阶到高阶、经济型到豪华车的全覆盖。这种 “低阶打底、高阶增量” 的双向闭环，让地平线成为唯一能同时满足车企规模化降本与高端化体验双重需求的国产芯片厂商。

与此同时，地平线也公布了下一代计算方案征程7，基于全新一代“黎曼架构”NPU开发，地平线创始人余凯表示，其性能指标对标特斯拉AI5，并计划在2027年投产。

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智驾平权，将城市NOA下探至10万级市场

随着高阶智能驾驶从“尝鲜”走向“普惠”，各玩家们也早已分化出清晰的定位，用一个不算恰当却鲜活的比喻来说：

华为主打高端市场，如同精品免税店，牢牢占据35万以上豪华圈层，甚至跻身保时捷等顶级豪华品牌的供应商备选名单；

Momenta以纯软件模式坚守合资中端，堪比山姆会员店，凭借多元股东背书拿下多个车型定点，契合合资品牌转型需求；

而地平线推出HSD战略的意图十分明确，就是深耕大众市场，恰似扎根社区的胖东来，主打高性价比与全民可及。

乘联会数据显示，10万~20万元级乘用车占整个市场份额超43%，是尚未充分挖掘的智驾蓝海。地平线率先吹响高阶智驾下探的号角，叠加软硬一体共创生态，让2026年的行业格局充满变数——智驾决赛圈正在持续缩小，谁能站稳脚跟尚未可知。

正如余凯近期在地平线年度沟通会上所言，“智驾十年，我们始终在牌桌上，虽然不能说我们已经赢牌了，但只要还有机会继续出牌，永远赖在牌桌上，就是我们的目标本身”，在不确定的行业竞争中，不下牌桌比快速成功更重要。

地平线的目标是，通过更自由、更灵活的模式与生态伙伴合作，将HSD下探至7~10万级车型，未来3到5年实现HSD“千万量产”的规模化落地，让智能辅助驾驶真的变成人人都能享受到的标配技术。

为此地平线决定以“最开放的姿态”链接伙伴。它不仅开源底层软件、授权算法 IP，更创新推出“HSD Together”算法服务模式，包括数据服务与艾迪SaaS平台、专业的算法适配工程与咨询服务，以及最核心的基座模型授权。

余凯介绍，HSD Together算法服务模式的根本目的，是让合作伙伴能够基于地平线已验证的成熟智能基座，将产品开发中的人力投入、算力消耗与上市周期，均大幅降低90%。

相比于部分厂商的封闭方案，地平线保留了车企的算法定制与功能迭代空间，同时依托成熟的软硬一体平台，帮车企省去3-5年的研发周期、数十亿的研发投入。

这种“赋能而非替代”的定位，让它收获了自主、合资品牌的双重认可，也在车企自研退潮的背景下，成为第三方方案的首选。在地平线的生态伙伴列表里，既包括长安、奇瑞这样直接面对消费者的主机厂，也包括日本电装、大众 Carizon、博世等头部 Tier1 供应商。

作为地平线重要合作伙伴，轻舟智航近期透露，2026年预计将有超过50款量产新车型亮相，基本全部搭载城市NOA，并下探到10万元级的国民车型。地平线此前也透露，到2026年，CARIZON将有至少8款新车搭载其方案上市。

目前，地平线HSD已获得国内外多达10家车企品牌的合作，包括奇瑞、长安、大众、一汽奔腾、北汽等，累计定点合作车型超20款。

行业的终极竞争，从来不是单一芯片性能的比拼，而是软硬一体的全栈能力、规模化量产的成本控制、覆盖全场景的生态适配。地平线用“低阶筑墙、高阶破圈、软硬一体”的打法，不仅坐稳了中国智驾芯片 No.1的位置，更与华为、英伟达一起，定义了未来3-5年的行业格局。

对于中国智能汽车产业而言，地平线的崛起也意味着中国本土企业终于在核心算力芯片领域，实现了从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。