北京
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“极片结构、集流体、集流体底涂料和电芯结构”的专利，公开号CN121439689A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开提供了极片结构、集流体、集流体底涂料和电芯结构。极片结构包括集流体，其包括集流体结构和涂覆于集流体结构的表面的底涂层；涂覆于底涂层的电极浆料层。集流体包括集流体结构和涂覆在集流体结构的至少一个表面的底涂层；底涂层包括改性粘结剂和导电剂。集流体底涂料包括改性粘结剂和导电剂；改性粘结剂选自改性聚丙烯酸、改性聚丙烯酸锂、改性聚丙烯酸锂‑聚丙烯腈‑丙烯酸酯共聚物中的至少一种。电芯结构包括正极极片、负极极片和设置在两者之间的隔膜。正极极片和负极极片均包括各自的集流体和涂覆于其至少一个表面的电极浆料层。
天眼查资料显示，联想（北京）有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本565000万港元。通过天眼查大数据分析，联想（北京）有限公司共对外投资了108家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息1743条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可238个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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