上海
为了抢占人工智能算力的高地，软件巨头甲骨文正式启动了规模宏大的融资计划，拟通过债券和股权组合筹集最高达500亿美元资金，以支撑其激进的云基础设施扩张战略。
据彭博报道，甲骨文已于周一正式开启美元债券发行，预计发债规模在200亿至250亿美元之间。受融资路径进一步清晰的提振，甲骨文股价在美股盘前交易中一度涨超3%，市场对该公司解决资本支出资金来源的担忧暂时得到缓解。盘初甲骨文刷新日高时涨约4%，但午盘转跌，最终收跌2.75%。
根据声明，甲骨文计划通过单次债券发行筹集本年度所需的一半资金，并承诺年内不再发行额外票据，剩余资金缺口将通过股权相关工具及普通股发行填补。评级机构惠誉已确认甲骨文的长期发行人违约评级为BBB。
然而，这一举动也将其资产负债表置于聚光灯下。作为除金融板块外最大的企业债券发行人之一，甲骨文目前的未偿债务已高达约950亿美元。在利率高企的背景下，如此大规模的举债扩张引发了华尔街对公司现金流压力及财务结构脆弱性的审视。
八部分发债锁定长期资金
据知情人士向彭博透露，此次债券发行将分为八个部分，期限从3年到40年不等。其中，期限最长的40年期债券的初步价格指引显示，其收益率将较美国国债高出约2.25个百分点。
此次发行由美国银行、花旗集团、德意志银行、高盛集团、汇丰控股、摩根大通等华尔街大行负责管理。
甲骨文在声明中明确表示，此次债券发行是一次性举措，旨在覆盖年度融资计划的一半，不仅为公司提供了即时的流动性支持，也试图通过锁定长期资金来稳定投资者预期。
激进扩产满足AI巨头需求
甲骨文此次巨额融资的核心驱动力，源于其云基础设施业务的爆发式增长需求。公司正试图从传统的数据库软件供应商转型为重资产的云基础设施巨头，以与亚马逊AWS和微软Azure展开竞争。
据彭博报道，筹集的资金将专门用于建设额外的数据中心产能，以满足包括AMD、Meta Platforms、英伟达、OpenAI、TikTok以及xAI在内的核心客户签下的巨额合同需求。
特别是与OpenAI的合作，成为了资本支出的重要推手。为了履行合同，甲骨文需要采购数以万计的昂贵GPU芯片并建设配套设施。这种商业模式的转变迫使甲骨文从“轻资产”模式切换至资本密集型的“重资产”模式。
“股债并举”的融资组合
为了平衡债务负担，甲骨文设计了多元化的融资结构。除了上述200亿至250亿美元的债券发行外，剩余资金将通过股权融资解决。
据媒体报道，股权融资部分包括强制可转换优先证券，以及一项规模最高达200亿美元的市场股权计划。彭博行业研究的分析指出，这一混合融资计划虽然在一定程度上消除了市场对公司资金来源的疑虑，明确了数据中心建设的资金路径，但并未完全解决投资者对长期回报率的担忧。
华尔街的担忧与做空者警告
尽管盘前股价上涨反映了市场对融资计划落地的短期乐观情绪，但质疑声依然存在。知名做空者Michael Burry近期披露已做空甲骨文，批评其进行“不必要的重资产扩张”。他认为，甲骨文缺乏其他科技巨头的核心业务护城河，且财务结构容错率极低，一旦AI需求不及预期，公司将面临巨大风险。
此外，据彭博援引TD Cowen的分析，由于对甲骨文融资能力的担忧，部分银行此前已收紧了对其数据中心项目的贷款支持，这可能是迫使甲骨文转向债券和股权市场大规模融资的直接原因。
分析师指出，虽然融资计划暂时缓解了流动性枯竭的风险，但甲骨文的自由现金流已转为负值，且这一状况可能持续数年。市场关注的焦点在于，OpenAI等尚未盈利的初创企业客户是否有能力长期支付高达数千亿美元的合同账单，这将决定甲骨文这场豪赌的最终结局。
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