中国半导体能超欧赶美吗？台积电高官：中国像断条腿跟正常人打仗

前台积电研发处长杨光磊用一个生动的比喻描述了中国半导体产业的现状：这是一出新版《水滸传》，中国半导体被美国逼上梁山，如今正在梁山泊上筹划自己的事业。这个被迫自立的江湖，充满了戏剧性与不确定性。

杨光磊在接受访问时坦言，中国半导体产业面对的最大困境是"巧妇难为无米之炊"。在美国科技封锁下，先进设备无法进入，这让中国像是"断一只腿、绑一只手在跟正常人打"。但这个看似绝望的局面，却正在催生出一个独特的半导体生态系统。

2026年的数据展现了这个悖论。中国半导体市场规模预计将达到5465亿美元，连续五年保持全球最大单一市场地位，市场份额提升至42.34%。但与此同时，中国在先进制程方面仍然受制于人，无法获得制造7纳米以下芯片所必需的EUV光刻机。

这种矛盾正在重塑全球半导体版图。

两个世界的形成

杨光磊提出了一个关键观点：世界半导体市场正在分裂为两个平行体系。一个是以中国为中心的内循环市场，另一个是美国主导的全球市场。

前台積電研發處長楊光磊在風傳媒節目《下班國際線》解析中國半導體發展現況。（柯承惠攝）

全球市场的规模仍然是中国市场的2到3倍，台积电选择的正是这条路径。2026年，台积电资本支出高达520至560亿美元，2纳米制程已进入量产，掌握全球90%以上的先进制程产能。其技术领先优势预计在5至7年内难以撼动。

但中国市场也在快速构建自己的体系。根据伯恩斯坦最新报告，英伟达在中国AI半导体市场的份额到2026年将急剧下降至8%，而华为和寒武纪等本土企业的市场份额将扩大至80%。这不是技术超越的结果，而是被迫自主的产物。

中芯国际作为中国晶圆代工龙头，虽然在先进制程上受限，但在成熟工艺领域已占据全球领先份额，产能利用率持续满载。2026年数据显示，中芯国际的5纳米制程良率已提升至60%至70%，尽管这与台积电的水平仍有差距，但已具备一定的量产能力。

更重要的是，中国正在全力攻坚7纳米及以下制程，试图通过先进封装等替代路径绕开制程限制。中芯国际联手顶尖高校成立先进封装研究院，聚焦前沿技术研发，这反映了"被逼出来"的创新策略。

缺失的那一环

然而，杨光磊指出了中国半导体产业最致命的短板：EUV光刻机。

这种由荷兰ASML垄断的设备，一台售价超过1.5亿美元，年产量不足50台，是制造7纳米以下先进芯片的必需工具。自2019年起，美国施压荷兰政府禁止ASML向中国出口EUV设备。至今，中国大陆尚未获得一台EUV光刻机。

ASML虽然仍可向中国出售部分DUV光刻机，2026年预计出售约100台设备，但这些只能用于成熟制程，无法突破先进制程的瓶颈。中国企业竞相囤积DUV设备，某种程度上反映了对未来更严格封锁的担忧。

杨光磊坦言，其他设备相对容易突破，但EUV需要相当长时间。虽然中国在研发基于激光等离子体的替代方案，但业界普遍认为，在未来5至10年内赶上ASML的EUV技术几乎不可能。

这就是杨光磊所说的"断了一条腿"。没有EUV，中国在先进制程竞赛中永远只能跟跑，无法领跑。

追随者的天花板

更深层的问题在于创新模式。杨光磊指出，中国过去扮演的是"强大追随者"角色，擅长在内需市场中复制和优化美国的创新。电动车是成功案例，但半导体的门槛远高于此。

他提出一个尖锐问题：中国能否创造出从未有过的东西，从而实现对美国的技术超越？目前看不到太多例子。

这触及了中国半导体产业的根本困境。如果只是追随，永远会受制于技术来源国的封锁。只有实现原创性突破，才能打破这个循环。但原创需要长期的基础研究积累、教育体系支撑和容忍失败的文化，这些都不是短期内能建立的。

2026年开年的半导体行业涨价潮，某种程度上反映了供应链紧张和国产替代加速。三家核心芯片企业接连抛出调价函，国产设备商跻身全球20强的数量从1家增加到3家。美国出口管制正在倒逼中国半导体产业加快补齐供应链短板。

但这种"逼出来"的进步能走多远？

G2格局的持久性

杨光磊认为，短期内中美两个市场的平行状态会持续。除非中国能做出比美国更先进的东西，然后将14亿人口的市场力量向外推广，影响全球，让美国的围堵失效，两条线才可能交叉。

但这在可预见的未来不太容易发生。全球半导体市场规模仍是中国市场的2至3倍，台积电等企业走的全球化路线仍然占据优势。2026年全球半导体营收预计突破1万亿美元大关，AI相关投资推动尖端逻辑电路设备销售持续增长。

中国能够依靠自己的市场养活半导体产业，全世界也只有中国有这个能力。长江存储首条全国产化产线将于2025年下半年导入试产，半导体用湿电子化学品国产化率已提升至44%。这些都是实实在在的进步。

但距离真正的技术领先还有很长的路。中芯国际虽然在7纳米制程上取得突破，但良率仍不足以支撑大规模经济生产。业界普遍认为，至少需要60%以上的良率才具备量产可行性。更关键的是，当中芯国际还在攻克7纳米时，台积电已经在量产2纳米，这个代差不是几年能追上的。

杨光磊的比喻或许最能概括现状：中国半导体确实被逼上了梁山，在梁山泊上建立起了自己的队伍。这支队伍会越来越强大，但要下山与朝廷正面对抗，还需要更长的时间和更多的积累。而美国的围堵也不会停止，这场持久战才刚刚开始。

在这场被动开启的战争中，中国唯一的优势是庞大的市场和坚定的决心。但在半导体这个技术密集型产业，仅有市场和决心是不够的。正如杨光磊所说，"巧妇难为无米之炊"，没有关键设备和核心技术，再大的市场也难以转化为技术突破。

这就是2026年中国半导体产业的真实写照：在封锁中求生存，在困境中谋发展，既看到了希望，也清楚地知道前路依然漫长。

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