北京
国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“银微粒、银浆及其制备方法、半导体器件”的专利，公开号CN121439388A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于电子封装材料技术领域，具体涉及一种银微粒、银浆及其制备方法、半导体器件。银微粒的制备方法包括：制备以模板为核、银为壳的核壳结构微粒；将所述核壳结构微粒分散于含结构导向剂的溶剂体系中，在体系中加入第二银离子源与第二还原剂，使所述核壳结构微粒的银壳增厚，并在所述结构导向剂的作用下在银壳上原位形成孔隙，得到多孔前驱体；去除模板，进行热处理，得到中空多孔银微粒。显著降低了银微粒振实密度，使相同体积分数浆料中导电颗粒数量增加，接触点大幅增多，实现了三维导电均匀性，为构建密集导电网络奠定基础，得到的银微粒用于银浆中极大增强了膜层与基材的附着力，确保产品通过严格冷热冲击和高温高湿测试。
天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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