IPC通信板块竞争格局重塑者：海思4G Cat.1芯片崛起

扰动主控芯片格局变动之外，海思的市场攻围仍在发力，2025年正式踏入4GCat.1芯片赛道。

一场关于技术、成本与市场份额的重新洗牌，正在悄然上演。

破局前夕

固化的业竞争版图

海思入局之，IPC领域的4GCat.1芯片市场早已形成清晰的竞争版图。

翱捷科技（ASR）凭借早年手机基带芯片的技术积淀，其芯片的全球基站兼容性优势显著，成为中云信安等模组厂的核心合作方，中云信安2024年基于ASR方案的出货量就达到两千万颗。

移芯则靠着NB技术出身的低功耗基因，精准卡位国内IPC低功耗市场，长期占据不小的份额；而高通方案因能满足北美PTCRB认证要求，成为移远等模组厂商开拓海外高端市场的专属选择。

芯片端的格局，让模组行业也随之形成固化阵营。中云信安靠“模组+解决方案”绑定核心客户，移远、芯讯通主导海外高端市场，中移物联凭借补贴主打低价，合宙等则在中低端市场艰难求生。

而海思的闯入，直接打破了多年形成的平衡。作为后发者，海思的4GCat.1芯片带着鲜明的“破局者”特质。

最亮眼的莫过于其射频性能，依托在基站芯片领域的深厚积累，底层协议的天然适配，让海思在弱网环境下的信号接收能力远超同行，即便在地下车库、偏远户外等复杂场景，也能保持稳定通信。

以此同时，其功耗控制同样出色，比以低功耗见长的移芯还要略胜一筹，完美契合IPC设备对续航的核心需求。

更具冲击力的是价格，为快速抢占市场，海思芯片方案的模组价格低至9元左右，与依赖补贴的中移物联站在同一水平线，却没有后者供应不稳、技术支撑薄弱的短板。

这些优势精准击中了行业“性能、功耗、成本难以兼顾”的痛点，让下游厂商眼前一亮。

为了加速市场化落地，海思采取了深度绑定核心伙伴的策略。中云信安成为其最先发力的合作对象之一，双方采取联合办公的模式，共同攻克应用层所面临的适配难题。这也让中云信安在2025年底，成为行业内真正实现海思4G Cat.1模组批量出货的厂商之一，进一步巩固了其头部地位。

有方、中移物联等模组厂也陆续开启与海思的合作，芯讯通在2025年底也完成了相关方案的开发，海思的模组生态阵营迅速壮大，从单一合作到多点开花。

格局生变

全产业链的连锁反应

海思的崛起，首当其冲的，便是让芯片原厂的竞争格局发生剧变。

ASR原本在头部模组厂中占据主导，但海思的出现直接挤压了其份额空间，迫使ASR将重心更多投向海外市场，凭借全球基站兼容性优势巩固东南亚、拉美等区域的地位。

移芯的处境也比较被动，其核心的低功耗优势被海思逼近，价格又不占优，国内市场的竞争力持续削弱；而原本已基本退出该赛道的紫光展锐，也因市场格局变动，重新评估回归的可能性。

曾经“ASR+移芯”双雄争霸的局面，逐渐演变为“三足鼎立”甚至多强竞争的态势，芯片市场的竞争维度也从单纯的技术参数比拼，延伸到生态适配、服务响应等多个层面。

伴随芯片端的格局生变，模组行业的洗牌节奏也随之加快。中云信安借助与海思的深度合作，2025年整体出货量接近3000万颗，其中IPC领域占比35%，海外市场表现尤为突出，部分头部整机厂甚至将其列为独家供应商。

而合宙这类本就面临经营困境、流失核心客户的厂商，在海思推动的性价比升级浪潮中，价格竞争力进一步下滑，在IPC领域的声音越来越微弱。

除既有的模组厂商之外，部分Wi-Fi模组厂也在相继加入海思阵营，包括纬联、欧智通和厦门骐俊等企业。

模组行业的竞争逻辑彻底改变，从单纯的价格战转向“芯片资源+技术适配+服务能力”的综合较量。

价值释放

下游厂商的机遇与行业升级

在这场由芯片供应端搅动的浪潮中，下游IPC整机方案商成为这场变革的直接受益者，原本在模组选择上要么受制于单一芯片的性能短板，要么陷入成本与体验的两难。

海思方案的出现让他们有了更优解，芯睿视作为中云信安的独家客户，2025年出货量暴增超300万颗，背后离不开海思芯片带来的性价比提升。

更重要的是，海思打破了部分芯片原厂的供应垄断，让整机方案商在供应链选择上拥有了更多主动权，有效规避了单一依赖带来的风险，也为产品创新腾出了更多空间。

展望未来，海思对IPC通信板块的重塑还将持续深化。按照中云信安等头部模组厂的规划，2026年海外出货量要占到50%，而海思芯片在射频性能和成本上的优势，将成为开拓东南亚、印度、拉美等市场的重要助力。

在国内市场，海思凭借全自主产能的保障，有望进一步提升份额，尤其在对信号和功耗要求较高的细分场景中实现突破。

但挑战同样存在，北美市场的PTCRB认证门槛较高，目前仅高通方案能够满足，海思若想进入这一市场仍需持续投入；随着更多玩家加入海思生态，市场竞争将愈发激烈，如何保持技术迭代速度和成本优势，是其长期需要面对的课题。

不可否认的是，海思4GCat.1芯片的入局，已经打破了IPC通信板块的原有平衡。芯片原厂的竞争重心持续调整，模组行业集中度不断提升，整机方案商的产品创新空间进一步拓宽。

这场由海思引发的变革，不仅让行业竞争更趋理性，更推动整个IPC通信板块向“高性能、低功耗、高性价比”的方向升级，而格局重塑带来的新机遇，也正在等待着产业链上的每一个参与者去把握。