北京
国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种CIS芯片封装方法”的专利，公开号CN121442802A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种CIS芯片封装方法，提供透光基板，在透光基板的表面形成多个凹槽，将感光芯片的正面朝下固定于凹槽内，降低封装结构的整体厚度；在凹槽的内壁以及透光基板的表面形成遮光层，直接在遮光层上形成导电金属层，无需设置硅通孔，降低工艺难度与成本；通过在凹槽内形成包裹感光芯片的透光介电层，实现感光芯片的密封，无需额外设置围堰，消除溢胶污染芯片感光区的风险；透光介电层和透光基板代替现有技术的厚玻璃，缩短光学路径，抑制界面反射以削弱眩光，优化成像质量；遮光层包裹非光学功能区，确保全域避光完整性。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息993条，此外企业还拥有行政许可55个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
