通信历史连载1019-手机处理器之联发科从山寨机之王到SoC一哥23年

通信历史连载1019-手机处理器之联发科从山寨机之王到SoC一哥23年的那些事-2003-2025年

1、联发科光驱芯片到山寨机之王的故事-2001年-2009年

2、联发科进军安卓智能手机SoC市场的故事-2011年-2015年

3、联发科Helio芯片冲击高端的故事-2015年-2019年

4、联发科新一代“天玑”处理器的故事-2019年-至今

一、联发科光驱芯片到山寨机之王的故事-2001年-2009年

1997年5月28日：联发科MediaTek公司在台湾新竹科学园区创新一路正式成立，初期产品为光驱芯片。

2001年：国内生产的DVD有60%都在用联发科的芯片。面对DVD市场的可能萎缩，联发科开始转行，研发2G手机芯片。

2003年：凝聚三年心血和百万新台币，联发科正式推出了首款手机芯片MT6205，ARMv5架构。由于设计普通、价格不实惠、市场认可度低等因素，每月出货量很少，致使当年联发科的毛利率一度大跌40%。

2003年：联发科发布升级版的MT6205B，搭载13/26 MHz主频ARM7TDMI核心。

2004年：联发科联合正崴精密集团收购了台湾手机设计公司达智，为手机厂商提供芯片+电子元件的全套定制化解决方案，直接和软件厂商进行合作，将手机要用到的音频、视频解码、信号处理等多种类型芯片，集成到一颗芯片上，和手机软件平台预先整合到一起再卖给手机厂商，这就是著名的联发科“Turnkey solution”模式/“交钥匙”方案。

完全不同于高通等芯片商的“毛坯房”方案，联发科的“Turnkey solution”模式/“交钥匙”方案为手机厂商提供的是“精装修”的打包方案，厂商买了联发科的芯片，只要研究屏幕、键盘和外壳设计等方面，就能轻松推出一款可用的产品，使手机制造门槛大幅降低。

2004年：联发科芯片出货量1000万颗。

联发科陆续推出MT6217、MT6218、MT6219等处理器芯片，均采用ARM7的核心。

2006年：联发科陆续推出MT6223、MT6225、MT6226BA、MT6228、MT6229/6230等处理器芯片。

2006年：联发科国内市占率从0飙升到40%，手机芯片总出货量正式突破1亿片大关。

2009年2月：联发科推出了首款智能手机芯片MT6516，采用主频416MHz的ARM926EJS 核心。

2009年下半年：MTK推出了旨在取代MT6225的单芯片封装平台MT6253，6253集成了基带、RF、SIM卡开关和电源管理芯片，成本更低，多媒体性能比6225稍好。6253单芯片成本只有1.5美元左右，而6225套片成本为2.5美元左右。此举将大大提升MTK的毛利率。

2009年：巅峰时期的联发科拿下了中国手机芯片市场80%的市场份额，在全球市场上也仅次于高通，联发科创始人蔡明介获得“山寨机之父”的桂冠。

二、联发科进军安卓智能手机SoC市场的故事-2011年-2019年

2010年7月12日：联发科正式加入由谷歌的“开放手机联盟”，打造联发科专属的Android智能手机解决方案。

2011年：联发科发布Android平台MT6573，采用ARMv6架构，主频650MHz的ARM11处理器核心，内置PowerVR SGX531 GPU，集成3G基带，50nm制程工艺，正式进军安卓智能手机市场。阿尔卡特、摩托罗拉等部分机型搭载了MT6573。

风光的2012年：

• 2012年2月：联发科技发布单核处理器MT6575，基于ARMCortexA9架构，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，最高主频为1Ghz，内置PowerVRSGX531UltraGPU。

• 2012年6月：联发科发布双核处理器MT6577，A9架构双核，主频1.0-1.2GHz。

• 2012年的夏季：由于MT6573、MT6575两颗芯片超预期的火爆，客户订单暴增造成联发科产能严重不足，报价15美元的联发科芯片被炒高至30美元，深圳依然频频传出手机缺货的警告。
• 2012年12月：联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，28nm工艺，首次集成四核Cortex-A7的CPU与PowerVR SGX544 GPU，在图形性能与功耗控制上实现突破，在通信基带、图形处理能力、能耗比等创新技术创下多个业界第一。MT6589几乎彻底包圆随后的中低端市场智能机市场，最有代表性的就是红米一代。

• 2012年：联发科在中国大陆的智能手机芯片出货量猛增为1.1亿，2011年仅为1000万，同比暴涨11倍。

2013年5月：联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，1.2GHz Cortex A7核心，整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准。

2013年6月：联发科MT6589T大量上市，应用于第一代红米手机和大可乐2S等品牌。第一代红米手机掀起了一股百元机热潮，荣耀畅玩、小蜜蜂、小辣椒、天语等品牌随后都推出了搭载联发科MT6589处理器的百元机来对标红米。联发科MT6589系列处理器仅靠低端市场就获得了百万级别以上的出货量。

2013年7月：联发科发布改进型四核MT6582，1.3 GHz的Cortex-A7四核心，

首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片。

2013年的第三季度：联发科智能手机芯片的出货量超过6500万套。

2013年10月：联发科的手机芯片跨越了2亿颗大关，客户括联想、TCL、小米等、索尼、夏普、亚马逊、宏达电等中外手机厂商。

2013年11月21日：联发科发布全球首款八核芯片MT6592，主频1.7GHz，GPU升级到Mali-450。联发科MT6592几乎占领了千元的所有手机，把高通、三星和NVIDIA的中低端产品线全部打趴下。

2014年2月11日：联发科式发布全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595，用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，最新的PowerVR Series6系列图形处理器，支持超高清H.265视频解码及4K、2K超高清视频播放和录制，并且功耗更低。定位高端。这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。魅族MX4采用此芯片。

2014年2月24日：联发科发布首款64位的LTE单芯片四核解决方案MT6732，基于ARM Cortex-A53架构，主频1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。下图是搭载MT6732的联想P70t的拆机图

2014年2月25日：联发科发布更强悍的MT6752，基于64位ARM Cortex-A53架构的八核处理器，主频2GHz，商用时间在第三季度。

2014年3月：联发科发布全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之间。

2014年7月15日：联发科发布全球首款采用A17核心的8核4G单芯片MT6595(Helio X10)，安兔兔跑分成绩47000分以上，是2014年得分最高的智能手机处理器之一。魅族MX5、HTC M9+、乐视1代、OPPOR7 Plus都采用MT6795。搭载同一款MT6595(Helio X10)处理器，HTC旗舰卖4000元、魅族卖1500元、红米卖百元。如此大的价格差，让人对联发科的处理器定位大跌眼镜。

2015年2月6日：联发科发布首款支持CDMA制式MT6753、MT6735。

三、联发科Helio芯片冲击高端的故事-2015年-2019年

把精品当地摊货卖给小米的故事：

• 2015年4月1日：联发科正式宣布旗下的Helio高端处理器品牌定名为“曦力”，并发布定位低端的P系列首个产品Helio P10。
• 2015年下半年：总经理谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工此相当不能谅解，戏称：这份合约，是把如精品般的高阶4G芯片曦力，当作地摊货在卖
• 2015年下半年：一级主管会议，联发科副董事长谢清江说“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”。“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票。

Helio X20发热、“一核有难，九核围观”的故事：

• 2015年3月16日：联发科发布世界上首款10核三从处理器Helio X20（MT6797），联发科旗下第二款X系列处理器。

• 2016年3月16日：联发科正式在深圳举行sHelio X20（MT6797）发布会，推出搭载该处理器的手机厂商包括OPPO、奇酷360、魅族以及乐视等。
• 联发科技Helio X20采用了20nm工艺，而不是16nm/14nm，所以无法解决十核全开的发热和功耗问题。因而，Helio X20智能“降频锁核”，导致“一核有难，九核围观”。

• Helio X20发热严重，被小米、HTC退单。对此联发科在官方微博进行否认，他们表示Helio X20已经进入量产阶段，能够支持4G全网通制式，同时对Helio X20的发热问题辟谣，称“我们的芯，不热

2016年3月16日：联发科发布Helio X25，A72架构的主频从2.3GHz提升到2.5GHz，GPU频率从780MHz升级到850MHz。但是Helio X25在运行大型软件时，依旧出现“小核有难，大核围观”的尴尬局面。

联发科的旗舰处理器Helio X20/25，被小米、乐视用于千元机型，如红米Note 4、乐2等。令魅族推出的高端机型MX6、Pro 6的处境十分尴尬。

2016年9月27日：联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。搭载X30的魅族PRO7定价3380元，反响一般。

LTE Cat.7的故事：

• 2016年4月：中国移动突然宣布，当年10月后采购入库的2000元人民币以上手机，必须全部支持4G的LTE Cat.7技术。联发科没有一款产品支持LTE Cat.7。
• 2016年8月：一度全线采用联发科新品的OPPO、vivo与高通签订了专利授权合约。随后联发科股价直接腰斩，从年初接近500新台币的高位瞬间跌到200新台币，市值蒸发5000亿。
• 2017年5月：台湾经济日报报道，联发科全球首款十核Helio X20库存积压近百万，面临极大的清仓压力，造成库存积压的原因是由于合作伙伴乐视不给力。联发科很快予以否认。
• 2017年8月底：联发科终于拿出支持LTE Cat.7的两款主流中端手机芯片-Helio P23和Helio P30。北京发布会上，一向以“节俭”闻名的联发科市场部竟破天荒地给在场所有媒体一人送了一部魅族Pro 7手机。

2016年年底：三星入门智能手机Galaxy Grand Prime+（Galaxy J2 Prime）采用联发科MT6737T处理器。联发科第一次进入三星的供应链。

2018年：联发科推出Helio P60处理器，采用ARM Cortex A73和A53大小核架构(big.LITTLE)，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺。将集成了Ai处理单元和ISP单元的APU塞进了芯片当中，大幅提升了处理器的算力与拍摄效果。

凭借着Helio P60和Helio P70超高的性价比获得了TECNO传音等出海大厂的青睐，帮助联发科在中低端市场重新稳住阵脚。截止到2019年5月6日Helio P60/P70系列芯片卖出了5000万颗。

2018年12月13日：联发科发布Helio P90 系统单芯片，2核A75＋6核A55。Helio P90以25645分超过排名第二麒麟980和第三骁龙855，夺得第一。

2019年7月30日：联发科发布为游戏打造的Helio G90系列芯片。

四、联发科新一代“天玑”处理器的故事-2019年-至今

2019年11月26日：联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，联发科发布了新品牌“Dimensity天玑”，旨在进入5G时代。正式发布全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC“天玑1000”。

天玑1000首发ARM Cortex-A77架构与7nm工艺，AI算力4.5TOPS，支持5G双卡双待，性能超越同期麒麟990 5G。2024年天玑9400+采用台积电3nm N3E工艺，CPU能效比提升25%，GPU性能较天玑9300提升30%。2025年天玑9600计划搭载台积电2nm工艺，预计CPU能效比再提升15%。
蔡明介定价天玑1000在60-70美元档位，高通将765G的售价降低30%至40美元，天玑1000再度失败。

2020年5月7日：联发科发布天玑1000+。

2020年Q3：2020年第三季度联发科的手机芯片市占率31%一举超越高通，历史上首次成为全球最大智能手机芯片厂。2019年第三季度联发科的手机芯片市占率26%，位居高通之后。

2020年：联发科的智能手机芯片市占率27%，全球第一。

2021年1月20日：联发科发布天玑1200与天玑1100。

2021年5月13日：联发科推出天玑 900。

2021年6月29日：联发科发布了天玑5G开放架构。

2021年：联发科发布天玑8100。

2021年12月16日：联发科正式发布首款采用4纳米制程工艺的天玑5G SOC -天玑9000，新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。搭载 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU，集成 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU 590。之后vivo的X80，oppo的Find X5Pro，荣耀的70系列都用了天玑9000。

2022年：CINNO Research公布2021年中国智能手机市场SoC销量榜，由于华为麒麟芯片的被制裁，联发科2021年以1.1亿颗的芯片，同比增长了42.5%，超过高通，成为了2021年中国手机芯片市场的冠军。

2022年5月23日：联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台-天玑1050。

2022上半年：中国智能机SoC终端出货市场中，联发科出货5660万颗SoC，占比约42.1%，名列全国第一。

2022年11月8日：联发科发布天玑9200，搭载八核旗舰CPU和台积电4nm先进制程，超大核主频3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，采用新一代11核GPU，性能提升32%。安兔兔v9跑分测试，取得126W分的超高得分。

2022年12月：联发科发布天玑8200 5G移动芯片，4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。

2023年2月16日：联发科发布天玑7000系列的第一个芯片-天玑7200，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成了高能效AI处理器APU 650。

2023年5月10日：联发科发布天玑9200+，安兔兔跑分突破136万分。

2023年7月11日：联发科发布天玑 6000 系列移动芯片-天玑 6100+。

2023年11月6日：联发科发布旗舰5G生成式AI移动芯片-天玑9300，4个大核心加4个超大核心。

2023年12月：数据机构Counterpoint发布2023年第三季度智能手机芯片出货量排名，联发科凭借天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位，份额达到33%，连续第13个季度蝉联市场份额第一。

2023年：联发科的芯片出货量4.43亿颗，对比2019年2.38亿颗，增长近一倍。

2024年：根据2023年Q4销售额数据，凭借海量中低端处理器芯片，联发科在智能手机芯片出货量方面一直占据全球榜首位置。但是如果以销售额作为判定标准，全球智能手机芯片市场份额排名，联发科不到苹果和高通的一半，大幅落后，位居第三。

2024年3月：联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

2024年5月7日：天玑开发者大会MDDC 2024，联发科发布天玑9300+处理器。

2024年5月：联发科发布天玑7300。

2024年7月：联发科发布天玑7350，天玑7200超频版本。

2024年10月：联发科发布天玑9400。

2024年12月23日：联发科发布天玑8400。

2025年2月：联发科发布天玑6400、7400、7400X。

• 天玑7400与天玑7400X：皆采用8核CPU，包含4个主频2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU，集成了MediaTek NPU 655。
• 天玑6400：8核CPU包含2个主频2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。

2025年6月：联发科发布天玑8450，搭载八个 Cortex-A725大核，配备了与天玑8400相同的Mali-G720 MC7 GPU，搭载了联发科NPU 880（生成式 AI，代理 AI 引擎）。

2025年9月：联发科发布天玑9500，第三代全大核CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个3.5GHz C1-Premium超大核和4个2.7GHz C1-Pro大核。搭载新一代旗舰GPU G1-Ultra

参考资料：1、《IT历史连载317-中国台湾之联发科MTK的历史-1997年成立》ICT的时游

2、https://device.report/mediatek/