北京
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台积电官网显示，其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产，标志着手机行业即将迈入2nm时代。
据悉，苹果、高通和联发科都是台积电的客户，其下一代旗舰平台都将切入2nm制程，其中联发科首款2nm芯片命名为天玑9600。
爆料称联发科将于今年9月22日发布天玑9600，其性能对标同期发布的苹果A20系列芯片，该芯片由iPhone 18系列首发搭载。
根据官方披露的信息，联发科于去年9月份已成功完成2nm芯片的设计流片，今年正式进入大规模量产阶段。
对比现有的N3E制程，台积电2nm制程技术使得逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗减少约36%。
按照惯例，OPPO和vivo将是首批搭载天玑9600的手机品牌，相关终端预计也会在9月亮相，正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。
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