润芯微完成近4亿元B+轮融资 国资与产业资本共推国产智能基座发展

近日，国产智能基座方案提供商润芯微科技正式宣布完成近4亿元B+轮融资。本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省环保集团、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控、杭州拱墅产投等多家国资及产业资本共同参与，所募资金将重点用于国产计算平台解决方案迭代升级、AI操作系统演进、端侧AI模型开发等核心技术突破，进一步夯实公司全栈式技术体系的核心竞争力。

作为国内较早聚焦国产芯片软硬一体化解决方案研发及应用的企业，润芯微科技成立以来，业务已广泛覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个领域。公司核心技术及业务解决方案持续突破创新并快速迭代，先后与小米、vivo、上汽等多家行业头部企业建立生态协同，推动相关技术在多类智能终端实现量产应用，尤其在智能车端领域成效显著，已成功定点及配套多家车企核心车型。

润芯微近期同步发布“1+6+N”创新战略，打造以“知芯·国产计算平台”“知微·AI OS”“知润·端侧模型”为核心的国产AI智能基座。该战略将聚焦移动端、车端、机器人、AIoT、PC端、Cloud六大核心赛道，深化与行业头部企业的生态协同，同时通过办公、出行、家居、工业、大健康等“N”大场景延伸，持续拓展业务边界，与海内外领军企业共同构建供需融合的产业生态，充分验证技术体系的通用性与高适配性。

当前，大模型AI技术快速发展推动各垂直领域硬件智能化需求激增，“芯片+OS+AI”成为硬件智能的核心技术底座，国产芯片迎来黄金发展期。与此同时，汽车等赛道竞争加剧，车企对新供应链的需求愈发迫切。润芯微科技在芯片、操作系统及AI应用等核心技术方面具备全链路研发与调优能力，能够破解国产芯片与智能硬件落地量产的“最后一公里”难题，推动国产芯片在汽车、机器人等关键领域的规模化应用。短短几年间，公司已在多家大型车企的多个车型实现量产上车，不仅彰显了自身的研发与市场综合能力，更助力多款国产芯片达成规模化量产目标。

新股东重庆长嘉纵横基金提到，润芯微的成长路径是中国硬科技企业进化的一个缩影。公司在服务手机客户过程中积累了扎实的底层软件工程能力，建立了深厚的系统级开发壁垒，长期与小米、OPPO、vivo等客户深度协作，打造了面向亿级出货量芯片的系统优化能力。这种经过实战锤炼的基础能力，让润芯微在进入汽车电子领域后具备了降维打击的优势，能够提供稳定、高性价比的国产化软硬一体解决方案。

润芯微科技董事长刘青表示，此轮融资体现了各投资人对润芯微长期以来在国产芯片和操作系统领域深耕及技术价值的认可，公司将持续聚焦于打造领先的国产芯片全栈式自研软硬一体化智能基座，并与更多生态合作伙伴携手，陪伴更多中国领先智能终端应用企业开展持续的全球创新，进一步助力中国产业链自主自研及可控。