一位美企核心工程师回到上海交大，芯片人才的流向正在悄悄改变

这两年，关于“华人科学家回国”的新闻，其实已经不算新鲜了。

但大多数报道，容易停留在身份标签上：
回国了、加盟高校、曾在美国顶级机构任职。

真正重要的问题，反而常被忽略——
他们之前在做什么？现在回到哪里？以及，这种流动意味着什么？

最近，一条并不喧哗、却信息密度极高的消息，值得认真看一眼。

美企“原子半导体”（Atomic Semi）的核心芯片封装工程师徐振澎，已经结束在美国的工作，正式加入上海交通大学，担任机械与动力工程学院助理教授。

今年1月前，徐振澎（第一排左一）为Atomic Semi机械工程师 社交媒体

不是访问学者，不是短期合作，而是长期任职。

一、他不是“在外围”的那种人才

先说结论：
这不是一位“镀金回国”的学者。

徐振澎在美国待了将近10年，本科毕业于北航，2016年赴美，先后在佛罗里达大学、UCLA完成硕士和博士训练，研究方向高度聚焦——增材制造、先进封装、三维电子器件。

这些词，可能对普通读者不太友好，但换个说法就清楚了：

这是下一代芯片制造和封装绕不开的方向。

更关键的是，他并不是停留在实验室。

2023年，他加入了美国加州初创公司 Atomic Semi，负责半导体封装团队。
这家公司很特殊。

它的目标是：用3D打印，重构芯片制造和封装流程。

换句话说，它试图跳出传统半导体那套“越造越大、越造越贵”的路线，用更灵活、更便宜的制造方式，解决先进制程的成本和效率问题。

Atomic Semi 的联合创始人，一个是被称为“硅神童”的山姆·齐鲁夫，一个是芯片行业传奇人物吉姆·凯勒。

山姆·齐鲁夫

投资方里，还有 OpenAI 创业基金。

这是一个站在未来方向上的公司。

而徐振澎，是它的核心工程师之一。

二、从创业、科研到产业，他的路径很完整

如果仔细看徐振澎的履历，会发现一个很典型、但并不常见的特点：
科研、工程、产业三条线，他都走过。

读硕士期间，他就联合创办过3D打印设备公司；
读博期间，参与过美国国家科学基金会、能源部项目；
博士后阶段，做的是高速3D打印和多功能材料；
进入企业后，直接负责芯片封装团队。

他参与发表的研究，已经不只是“论文意义上的先进”，而是明确指向应用场景——
5G/6G 天线、可穿戴设备、航天系统、智能材料。

这类人，放在任何国家，都是连接科研和产业的关键节点型人才。

也正因为如此，他的回流，才值得被单独拎出来看。

三、他回国，并不是一个“孤立事件”

过去十多年，美国一直是全球科研人才的“蓄水池”，尤其对中国学生而言。
2019年，在美中国留学生数量达到峰值，超过37万人，占美国国际学生的三分之一以上。

但变化，已经发生。

根据研究统计，2010年至2021年间，约有2万名华人科学家离开美国；
2021年，从美国离开的华人科学家中，三分之二选择回到中国。

这个比例，在十年前还不到一半。

更重要的是，这一趋势并非源于中国“单方面吸引”，而是和美国环境变化高度相关。

近几年，美国对国际学生和高校的政策持续收紧，科研合作的政治风险上升，一些领域的学术交流被高度敏感化。

英国《经济学人》曾用一个非常直白的标题评价这一现象：
“美国正在愚蠢地挥别数千名华人科研人才。”

这不是中国媒体的判断，而是西方主流舆论的反思。

四、选择高校，而不是企业，本身就很说明问题

一个细节，值得注意。

徐振澎回国后，并没有直接进入企业，而是选择了上海交通大学。

这意味着什么？

意味着他接下来的工作重点，很可能是技术积累、平台建设、学生培养，而不是短期商业化。

在当前的技术竞争环境下，真正稀缺的，已经不是“会做项目的人”，而是：

能把一个前沿方向，变成稳定学科、持续团队的人。

从这个角度看，这类人才的回流，影响并不在一两年内显现，而是在五年、十年之后，慢慢改变技术土壤的厚度。

上海交大官网介绍

五、这不是“谁赢谁输”，而是流动方向在变

过去很长一段时间，人才的流向是单向的；
而现在，它正在变得双向，甚至出现结构性回流。

不是因为某一方突然“更好”，
而是全球科研、产业和政治环境，已经不再支持原来的那种高度集中。

对个人来说，这是一次现实选择；
对体系来说，这是一次长期调整。

徐振澎的回国，不会立刻改变什么。
但当越来越多“正处在技术前沿”的人，开始把职业生涯的下一站，放在国内高校和实验室时，变化本身，就已经在发生。

如果你关心的是中国科技真正的底层变化，而不是短期情绪波动，那么这类消息，值得被认真记录。

你觉得，这一波人才回流，会在什么时候，对产业产生真正的影响？

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