北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“扇出封装器件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121443122A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请实施方式提供一种扇出封装器件及其制备方法、电子设备。扇出封装器件包括芯片、多个电极、第一模塑层、重布线层及第二模塑层。多个电极凸设在功能面。第一模塑层覆盖芯片及多个电极，第一模塑层包括相对设置的第一表面与第二表面。第二表面上设有沟槽。重布线层覆盖在第一表面并与多个电极电连接。第二模塑层覆盖在第二表面及非功能面，第二模塑层填充沟槽，第二模塑层的热膨胀系数不同于第二模塑层的热膨胀系数。第二模塑层会产生较大的收缩力，第二模塑层会对第一模塑层形成较大的拉力，从而将在第一模塑层高温固化过程所导致的晶圆翘曲进行矫正，有利于提高扇出封装器件的表面平整性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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