北京
国家知识产权局信息显示，小华半导体有限公司申请一项名为“一种电流全域死区补偿方法”的专利，公开号CN121441177A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电流全域死区补偿方法，本发明先在线计算磁链，通过定子磁链与电压积分磁链对比，定位死区导致的磁链偏差；再用PID调节消除偏差，同步对积分、开方运算降幂处理适配低端芯片；随后检测逆变器开关信号与电流方向，结合电角度划分3个扇区，判断死区对电压的影响；最后基于伏秒特性将磁链补偿量转为补偿电压，调整PWM占空比实现全域补偿。本方法提升电机控制精度，电流波形趋近正弦，对参数变化鲁棒性强，适配多电机类型与控制策略，可广泛应用于电机驱动场景。
天眼查资料显示，小华半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42857.1428万人民币。通过天眼查大数据分析，小华半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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