北京
国家知识产权局信息显示，浩亭国际创新股份公司申请一项名为“带有周向熔断器封装的熔断器座”的专利，公开号CN121444198A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种熔断器座，包括第一接触体，其具有带有中心轴线的第一容置部，该第一容置部由多个指状物形成，其中每个指状物与中心轴线沿径向间隔开，并且其中每个指状物在第一端处悬臂连接到第一接触体并且沿轴向延伸到自由端，并且其中相邻指状物通过沿轴向延伸的空隙而彼此分开，并且其中第一接触体包括第一电路板联接器，该第一电路板联接器适于联接到电路板，以将第一接触体电联接到电路板的第一导体；以及第二接触体，其具有带有中心轴线的第二容置部，该第二容置部由多个指状物形成，其中每个指状物与中心轴线沿径向间隔开，并且其中每个指状物在第一端处悬臂连接到第二接触体并且沿轴向延伸到自由端，并且其中相邻指状物通过沿轴向延伸的空隙而彼此分开，并且其中第二接触体包括第二电路板联接器，该第二电路板联接器适于联接到电路板，以将第二接触体电联接到电路板的第二导体，其中第一容置部的指状物限定圆柱形腔，除第一接触体的指状物中的相邻指状物之间的沿轴向延伸的空隙外，该圆柱形腔在周向上是完整的，并且其中第二容置部的指状物限定圆柱形腔，除第二接触体的指状物中的相邻指状物之间的沿轴向延伸的空隙外，该圆柱形腔在周向上是完整的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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