北京
国家知识产权局信息显示，昆山思特威集成电路有限公司申请一项名为“晶圆测试镜头模组及晶圆测试装置”的专利，公开号CN121432656A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆测试镜头模组及晶圆测试装置，镜头模组包括镜头模组座、能够相对镜头模组座产生轴向位移的升降结构、以及与升降结构可拆卸连接的镜头本体，升降结构的一端具有多个周向间隔设置的连接单元，至少部分连接单元上设置有第一卡接部，镜头本体的周壁设置有用于与第一卡接部相互卡接的第二卡接部。本发明提供的晶圆测试镜头模组及晶圆测试装置，升降结构的一端能够产生变形，大小能够发生变化，镜头本体上的第二卡接部能够与第一卡接部卡接，镜头本体也能够很容易地从升降结构上拆卸，方便对镜头本体进行更换，更换过程简单，不会划伤镜头本体，而且更换镜头本体所需的时间短，调试时间短。
天眼查资料显示，昆山思特威集成电路有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山思特威集成电路有限公司参与招投标项目8次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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