国家知识产权局信息显示,无锡釜川科技股份有限公司取得一项名为“硅片用分片机构”的专利,授权公告号CN223847110U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请涉及硅片分片装置技术领域,尤其涉及一种硅片用分片机构,该机构靠近清洗池水面设置,包括,架体,以及,传输组件,所述传输组件为皮带传输结构;吸附组件,所述吸附组件用于将硅片吸附在皮带传输结构中皮带的下方,使得硅片在水中随皮带移动;喷头,所述喷头用于朝向硅片之间喷水以实现相邻硅片分离。本申请采用水中分片的方式,利用水的浮力,在水中往水中喷水的方式使硅片分开,防止在吸片时多吸,保证设备可靠性。
天眼查资料显示,无锡釜川科技股份有限公司,成立于2013年,位于无锡市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5058.4616万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡釜川科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,专利信息174条,此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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