北京
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国家知识产权局信息显示，无锡釜川科技股份有限公司取得一项名为“硅片用分片机构”的专利，授权公告号CN223847110U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及硅片分片装置技术领域，尤其涉及一种硅片用分片机构，该机构靠近清洗池水面设置，包括，架体，以及，传输组件，所述传输组件为皮带传输结构；吸附组件，所述吸附组件用于将硅片吸附在皮带传输结构中皮带的下方，使得硅片在水中随皮带移动；喷头，所述喷头用于朝向硅片之间喷水以实现相邻硅片分离。本申请采用水中分片的方式，利用水的浮力，在水中往水中喷水的方式使硅片分开，防止在吸片时多吸，保证设备可靠性。
天眼查资料显示，无锡釜川科技股份有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5058.4616万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡釜川科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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