李斌的“底片”焦虑

李斌的野心，正在从一行行智驾代码，沉降到芯片制造最底层的“物理原点”里。

近日，合光光掩模科技发生了一次工商变更。通过天眼查App穿透股权可以看到，蔚来资本旗下的合肥蔚来产业发展基金正式入局。这桩生意背后，掩模板这个对大众极其陌生的词汇，揭开了造车新势力在供应链深处最疯狂、也最冷静的一次垂直整合。

在真正进入先进制程之后，芯片竞争会从“算力架构”转向“制造工具链”。在半导体产业链中，掩模板是绝对的“权力中枢”。它是连接芯片设计与代工制造的唯一物理中介。通俗点说，设计图纸再精妙，也需要通过掩模板将电路图形转移到硅片上。这个行业有着极高的资产壁垒，全球高端掩模板市场长期被大日本印刷、凸版印刷以及美资厂商垄断。

说到底，这不是情怀，是算账。对于一个决定长期自研芯片、并反复迭代的车企来说，这几乎是一个迟早要面对的问题，而不是激进选择。

行业内有一个冷知识：掩模板是芯片开发中最高昂的“一次性工程费用”。像“神玑 NX1031”这种先进制程芯片，每进行一次流片或小版本迭代，开模费用往往高达数百万美金。但比钱更贵的是时间，李斌入局合光光掩模，本质上是想把这笔“昂贵的单次租金”变成“自家的生产工具”，换取在2026年淘汰赛中至关重要的“排队权”和“迭代效率”。

这种从商业逻辑上看并不激进，甚至带有一种长期主义式的前置布局，正成为车圈的一种高密度共振。2026年被公认为中国新势力自研芯片的“上车元年”。何小鹏的“图灵”AI芯片、理想的智驾芯片M100，通通瞄准了这一年。大家嘴上谈的是用户体验，手底下算的却是不再被外部供应商扼住喉咙的底牌。

这事听起来很硬核，但背后其实是很现实的焦虑。我更倾向于认为，这一步短期内根本看不到财务回报，甚至会因为极高的折旧费用拖累报表，但一旦错过，后面可能连买票入场的机会都没有了。

虽然这种投资极易演变成“防御过度”的典型失败案例，但正是这种提前介入最底层工具链的行为，才是制造业顶级玩家区别于“方案整合商”的分水岭。车企越过传统的Tier 1，直接去触碰最底层的制造工艺，在传统视角下是冒险，但在算力决定马力的时代，却是唯一的生存权争夺。

当竞争进入到这个层级，已经不是情怀问题，而是生存权的问题。而真正的分水岭，不在于谁先喊出自研，而在于谁能在最底层，把“节奏控制权”握在自己手里。2026年，当这些芯片真正量产上车时，我们或许才能看清，谁是真的在筑墙，谁只是在泥沼中徒劳地挣扎。

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