北京
国家知识产权局信息显示，四川斯艾普电子科技有限公司申请一项名为“一种相控阵天线液冷储热一体化支架及其制作方法”的专利，公开号CN121416803A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种相控阵天线液冷储热一体化支架及其制作方法，相控阵天线液冷储热一体化支架，支架为板状结构，其顶部间隔设有多条相互平行的传导筋，相邻传导筋之间形成有安装槽，用于安装热源模块，热源模块的表面与传导筋的表面贴合，天线内部具有环形闭合的液体流道，且液体流道沿长度方向穿过每条传导筋内部，支架的外侧设有与液体流道连通的进液口及出液口；支架的底部具有储热腔，其内部用于填充相变材料，储热腔内部设有网格筋，储热腔与安装槽及液体流道之间相互间隔。相控阵天线液冷储热一体化支架采用3D打印的方式制作。本方案采用一体化结构设计，不仅产品尺寸更小而且能有效提高产品液冷和储热能力。
天眼查资料显示，四川斯艾普电子科技有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6325万人民币。通过天眼查大数据分析，四川斯艾普电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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