以应用为锚点，高云半导体画出国产FPGA确定性增长路径

【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）

2025年，全球集成电路产业在复杂的宏观环境与技术加速演进中持续前行。一方面，AI、高性能计算等前沿应用不断抬升算力与先进制程的技术上限；另一方面，工业、汽车、通信等关键应用领域则更加关注芯片的稳定供应能力、长期可靠性以及整体成本的可控性。应用需求的分化，正在重塑集成电路产业的竞争逻辑。

在这一背景下，FPGA凭借可编程、高并行和高度灵活的特性，成为连接先进计算能力与广泛应用场景的重要芯片形态，也在国产化进程中承担着愈发关键的角色。作为国产FPGA领域的重要力量之一，高云半导体在2025年持续深耕应用场景与自主技术底座，在多个细分市场实现规模化落地，并在实践中形成了对行业演进的清晰判断，进一步勾勒出其面向2026年的发展方向。

以应用为锚点：在分化的市场中跑出确定性增长

回顾2025年，高云半导体的关键词是“聚焦”与“落地”。公司判断，集成电路产业正加速呈现“应用驱动分化”趋势，AI等高性能计算领域追求尖端工艺和极高算力极高带宽的高性能产品，以使用场景需求为驱动力推动产业的变革和发展。基于这一判断，2025年高云半导体将资源集中投入到工业控制、汽车电子、消费电子以及视频图像处理等核心应用领域，并在多个细分市场取得了实质性突破。

“2025年，我们成功量产了新一代22nm中高密度FPGA芯片，并在多个细分市场实现了大规模导入和量产。”高云半导体市场销售VP黄俊表示。得益于产品与应用场景的高度匹配，公司全年销售额实现了50%以上的增长，尤其是在汽车、消费电子和视频图像处理等领域，市场份额持续提升。

高云半导体指出，这一成绩的背后，并非对“最先进工艺”的盲目追逐，而是一贯坚持的“精准定位+可靠交付”理念。高云半导体认为，不同应用对FPGA的需求差异显著，高云半导体结合公司技术优势，深入理解客户在功能、性能、灵活性、可靠性以及成本控制上的真实痛点，选择“最合适”的工艺节点，提供了高性价比且可稳定量产的FPGA解决方案。

与此同时，高云半导体持续强化与下游方案商、模组厂的协同，通过更紧密的生态合作，缩短产品验证和导入周期，帮助客户加快产品落地节奏。在需求趋于理性、项目周期拉长的市场环境下，这种“以应用为中心、以交付为导向”的策略，成为公司穿越周期的重要支撑。

自主可控与差异化创新：构筑FPGA系统级竞争力

从行业层面看，2025年的另一个显著变化，是“自主可控”从政策驱动逐步转化为市场共识。除了部分对国产化有硬性要求的核心领域，越来越多行业客户开始将供应链安全与长期可持续性置于更高优先级。这一趋势，对本土FPGA厂商提出了从单点替代走向系统能力建设的更高要求。

高云半导体在这一过程中，紧抓“自主可控”和 “灵活定制差异化创新”两条主线，逐步构建起具备长期竞争力的技术与产品体系。

一方面，高云半导体持续夯实“全链条自主化”的技术底座。公司不仅在芯片设计层面保持自主可控，也同步推进EDA工具链的自研与演进，确保从器件到软件的整体可控性。这种体系化能力，使高云能够在产品节奏、功能演进和客户支持上保持更高的灵活性。

另一方面，在产品策略上，高云半导体并未简单复制通用型FPGA的发展路径，而是坚持“差异化和微创新”理念，围绕细分应用推出多款高度贴合场景需求的特色产品。同时，公司通过“FPGA芯片+IP核+参考设计”的打包方式，进入部分非传统FPGA应用领域，帮助客户降低开发门槛、缩短上市时间，实现方案层面的差异化。

面对2025年行业竞争加剧、需求快速变化等挑战，高云半导体通过持续优化产品平台和软件工具，提升产品的易用性，并在可靠性验证、功能安全和技术支持环节保持高投入，确保产品在工业和汽车等长生命周期场景中的稳定表现。

不止于连接：FPGA迈向端侧智能的新路径

AI无疑是2025年最具确定性的技术主线之一。与云端算力竞赛不同，高云半导体将更多精力放在“AI边缘化”和“AI硬件化”方向，探索FPGA在端侧智能中的独特价值。

早在2020年，高云半导体便推出“GoAI”边缘AI解决方案，主要用于端侧行人和车辆检测，帮助分担云端算力压力。近年来，公司持续在机器视觉预处理、传感器融合等场景中深化探索。2025年底，高云半导体对AI端侧方案进行优化升级，推出“GoAI 3.0”，面向手势识别等应用场景，对hand landmark模型进行推理加速，覆盖Conv2D、DepthwiseConv2D、AveragePool2D、MaxPool2D、Add、Mean、FullyConnected多种主流算子。

这些探索，让FPGA的角色从传统的“连接与控制”逐步延伸至“感知与智能”，也为其在边缘智能系统中的应用打开了新的空间。与此同时，高云半导体还在异构计算与功能安全等关键技术方向持续投入，通过更高效地整合FPGA、处理器及专用加速单元，应对复杂系统需求；并已完成ASIL-D/SIL-3等级功能安全认证，为汽车和工业等高安全等级应用提供保障。

在生态层面，高云半导体围绕“赋能开发者”和“绑定战略伙伴”双线推进布局。一方面，通过与高校共建实验室、组织培训与竞赛，构建面向学生和工程师的完整学习与实践体系，为FPGA产业培育长期人才基础；另一方面，深度参与工业、汽车、视频图像等领域的产业联盟和标准制定，并与多家MCU、SoC及ASIC厂商完成产品兼容互认，共同打造本土化解决方案，实现产业化共赢。

展望未来，高云半导体将继续围绕核心应用场景，在产品、工具和生态层面稳步推进，进一步拓展国产FPGA的应用深度与产业边界。（校对/赵月）