900亿AI存储龙头又要IPO了

DDR5内存价格暴涨超300%，企业级SSD一货难求，HBM（高带宽内存）订单已排到2027年……过去一年，一场由AI引爆的“数字黄金”狂潮，让中国本土存储力量迎来前所未有的窗口期。

借此东风，一家从深圳走出来的存储芯片“小巨人”——佰维存储（688525.SH），更是交出一份亮眼的业绩预告单：公司预计全年业绩暴增4-5倍。对应的，A股市值也水涨船高，最高逼近1000亿元大关。

更重要的是，这家企业存储芯片“小巨人”的野心远不止于此。日前，其向港交所递交了招股书，欲抢占在AI浪潮中的最核心阵地。

高端内存条，成全球最昂贵硬件组件之一

进入2026年，AI驱动的存储芯片价格持续刷新纪录。

据供应链最新报价，单颗HBM3E芯片的现货价格已突破500美元，较此前的300美元，上涨50%；而一套完整的HBM3E内存模组成本在2800美元-3100美元区间。而在主流AI训练服务器中，单机通常需配置8至16颗HBM3E芯片，这意味着仅内存部分的硬件成本就高达4000–8000美元。

更何况，在一个中等规模的AI集群中，如由256台服务器组成的数据中心，HBM3E模组的总采购成本将轻松突破100万美元，达到110万至200万美元区间，折合人民币约785万元-1420万元，远超一套普通住宅的总价。

佰维存储的业绩预告，也证实了这一点。公司最新预告显示，2025年全年归母净利润达8.5亿–10亿元，同比暴增427%–520%；其中2025年第四季度成为业绩增长爆发点，仅该季度就贡献了全年近90%的利润，单季净利同比飙升1225%–1450%，再次印证了AI存储需求的火爆。

最新消息显示，三星电子与SK海力士仍在提价。两者确认，2026年Q1起HBM3E再度提价15%–20%，且产品交付周期已延长至9–12个月。更关键的是，原定于2026年下半年量产的HBM4虽已流片成功，但因CoWoS先进封装产能极度紧张，大规模商用或将推迟至2027年。

一位行业人士认为，一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，但本次却意外涨价，这在行业内较为罕见，也使得高端内存条已成为全球最昂贵硬件组件之一。

“清晰的涨价信号，明确了AI时代下存储芯片的超级周期。”一位投资人说道，特别是HBM3E作为支撑大模型训练的核心硬件，其产能早已被英伟达、AMD、微软、Meta等巨头提前锁定，更何况是排队中的中小客户。“他们如果要拿到订单，可能需要支付30%以上的溢价，才能换取优先交付权。”

对于AI存储芯片“小巨人”——佰维存储而言，战略窗口期也已显现。在招股书中，佰维存储提到，公司正加速推进先进封装与测试能力建设，重点布局HBM中道（mid-end）工艺、CXL内存池化技术及AI端侧定制化存储解决方案。

具体来看，公司计划将港股IPO募集的资金，重点用于提升高端DRAM模组与企业级SSD的研发及量产能力；拓展全球销售与服务体系，尤其强化在北美和东南亚的客户覆盖；探索对上游主控芯片设计公司及先进封测企业的战略投资等。

由此，一场AI驱动的产能与技术之战，已悄然打响。

80后创二代创业，缔造一个900亿市值

实际上，在存储芯片价格大涨之时，这家新晋产业龙头的股价也持续飙升。数据显示，从2025年12月25日开始，在短短一个多月内，佰维存储的股价从110元左右，最高飙涨至199.38元，涨幅达81%，市值最高突破900亿元，逼近千亿。

回望发展初期，于2022年上市科创板的佰维存储，彼时市值才不过53.3亿元。这意味着在3年时间里，这家“国产存储先锋”市值就翻了近20倍。

这一辉煌成就的背后，是一位80后“创二代”站上科技舞台的中央。作为佰维存储创始人孙日欣之子，孙成思是深圳本土成长起来的新生代企业家，他并非简单接班父辈产业，而是在关键行业时点果断下注，完成了一场从“代工制造”到“技术引领”的战略跃迁。

履历显示，孙成思2012年从英国牛津布鲁克斯大学毕业，随后加入家族企业；2015年接任董事长兼总经理，全面负责公司战略规划与运营决策。当时，佰维存储还是一家以消费级存储模组代工为主的中小企业，毛利率低、议价能力弱、高度依赖上游原厂颗粒供应。

面对行业红海，孙成思果断转型，提出“研发封测一体化”战略，推动公司向高端存储解决方案提供商转型。

这一战略的核心，是孙成思对AI与数字化浪潮下，产业结构性机会的精准判断。过程中，他带领团队将资源聚焦于三大高增长赛道：AI端侧设备，如AI眼镜、智能穿戴；汽车电子，如车规级eMMC/UFS，以及企业级数据中心，如DDR5模组、PCIe Gen4/5 SSD。

为支撑这一布局，佰维存储持续加大研发投入。2025年前三季度，公司研发费用为4.10亿元，占营收比例为6.23%，位居行业平均水平前列。同时，在惠州、杭州建成先进封测基地，具备晶圆级封装（WLCSP）、SiP系统级封装及HBM中道工艺试产能力，显著降低对三星、美光等上游晶圆厂的依赖。

招股书显示，截至目前，在孙成思的主导下，佰维存储已成功打入全球顶级科技企业生态链，包括与Meta、谷歌合作，与其提供AI眼镜、智能手表以及边缘计算设备的嵌入式存储方案；成为小米、OPPO等头部手机厂商的UFS重要供应商；进入比亚迪、蔚来等新能源车企供应链，提供AEC-Q100认证车规存储产品；以及深度服务华为、浪潮、阿里云、腾讯云等国内算力基础设施企业，企业级SSD与服务器内存模组批量交付。

这些合作不仅带来订单的爆发式增长，更证明了佰维存储的技术可信度与交付韧性。尤其在2025年全球存储芯片极度紧缺的背景下，佰维存储凭借“自主封测+快速响应”的能力，成为国产AI算力生态中可靠的新晋力量之一。

时代红利来临，多家存储芯片公司冲刺IPO

存储芯片的涨价潮，是一个时代红利的到来。

来自TrendForce集邦咨询的调查显示，2026年Q1预计，全球整体一般型DRAM合约价将季增55%至60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33%至38%。同时，业内普遍预计这股涨价浪潮，将延续到2026年上半年。

从长期来看，有观点甚至认为，存储芯片供不应求的情况，可能到2028年才会明显改善。届时，随着产能的释放，存储芯片的价格有望逐步回归理性。

在此背景下，多家存储芯片企业加速IPO进程，排队资本市场。

首先是长鑫科技，这家估值达1500亿元的超级巨无霸，已在2025年12月底提交科创板上市申请并获受理，拟募资295亿元；若上市成功，长鑫科技将成为A股“存储芯片第一股”。

其次，在港股市场，包括芯天下、宏芯宇、力积存储在内的多家企业，提交了招股书，拟港股IPO。其中，宏芯宇专注于存储芯片产品研发，产品应用于消费电子、汽车电子等领域，已进入小米、传音等供应链；芯天下专注于代码型闪存芯片，该公司曾于2022年申请创业板上市，后因审批周期问题撤回申请，并转战港股。

再者，全球内存接口芯片双寡头之一的澜起科技（688008.SH），已完成境内监管备案程序，拟发行不超过1.302亿股境外上市普通股，计划在港交所挂牌上市，而这家寡头的客户覆盖三星、海力士等国际龙头。同时，产品涵盖嵌入式存储、SSD及DRAM模组的时创意，也于2025年底启动A股IPO辅导。

还有大普微，投中网注意到，2025年12月底，这家公司的创业板IPO状态，更新为“提交注册”。数据显示，该公司拟募集资金18.78亿元，用于下一代主控芯片及企业级SSD研发等。

可以看到，本轮存储芯片企业密集冲刺IPO，是AI算力需求爆发、全球供应链重构、国产替代提速下的三重驱动，也标志着存储产业迎来前所未有的价值重估。

佰维存储向港交所的递表，只是这场产业大潮中的一缕缩影。当长鑫、澜起、宏芯宇、大普微等纷纷奔向资本市场时，它们代表的不仅是一家科技公司成长，更是一个国家在存储这一战略高地上的突围。未来，中国的科技力量也有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。