北京
国家知识产权局信息显示，福建龙夏电子科技有限公司取得一项名为“一种提高散热效率的TO-247封装结构”的专利，授权公告号CN223859670U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提高散热效率的TO‑247封装结构，包括：金属基板，承载有封装的芯片；漏极焊框D，设置于金属基板中央，所述漏极焊框D连接封装的芯片的漏极；源极焊框S，设置于金属基板边缘，源极焊框S通过焊线连接封装的芯片的源极；栅极焊框G，设置于金属基板边缘，栅极焊框G通过焊线连接封装的芯片的栅极；所述漏极焊框D的边缘处设置有漏极引脚，所述源极焊框S的边缘处设置有源极引脚，所述栅极焊框G的边缘处设置有栅极引脚，所述漏极引脚、源极引脚、栅极引脚为弯曲贴片引脚。
天眼查资料显示，福建龙夏电子科技有限公司，成立于2017年，位于龙岩市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1074.0741万人民币。通过天眼查大数据分析，福建龙夏电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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