自主芯力量：格力碳化硅芯片赋能家电产业与新能源汽车产业双升级

在全球半导体技术加速迭代、绿色低碳转型深入推进的背景下，第三代半导体碳化硅正成为推动产业升级的关键力量。格力电子元器件有限公司作为格力电器全资子公司，凭借其在碳化硅领域从晶圆制造到封装测试的全链条自主能力，已实现碳化硅芯片在家电领域的规模化、高质量应用，为我国高端制造与节能减碳注入强劲动能。

白电领域规模化突破，碳化硅助力能效再定义

格力电子元器件聚焦第三代半导体SiC碳化硅产业发展，截至目前，其碳化硅 SBD 芯片已成功应用于数百万台套空调，走进万千家庭。为消费者带来实打实的高效节能体验，格力在碳化硅白电应用领域实现规模化突破。

在冰洗空冷四大家电品类中，碳化硅SBD已广泛应用于前端PFC整流电路。相较硅基FRD，SiC SBD优势显著，不仅反向漏电流更小，且器件结电容更低，能有效降低PFC电路反向恢复损耗与反向尖峰电流，全面提升产品能效与可靠性。以格力碳化硅基二极管 GCS065W020E 为例，应用于家用3匹空调，在市电输入电压220V下、较硅基方案能效同比提升0.5%，器件温升同比降低了10℃，精准达成节能提效目标。

针对传统白电硅基器件的能效与体积局限，格力碳化硅 MOS 芯片实现双重突破。其超小漏电流、超低开关损耗与超快开关速度，不仅助力 1.5P/3P 等家用空调整体能效提升，更能提高 PFC 工作频率，节省产品内部空间，优化散热设计、降低温升，全面增强可靠性。此外，混合碳化硅 IPM 方案通过Si-IGBT+SiC-SBD的混碳拓扑，兼顾性能与成本，是当前高性价比的优选方案。

图为格力空调-多联机

新能源汽车产业升级提速，碳化硅夯实车规芯片支撑

随着用户对续航、充电速度的需求提升，新能源汽车800V高压平台已成为行业趋势，碳化硅凭借更优异的性能，正成为新能源汽车功率器件的“新选择”。在第三代半导体碳化硅赛道上，珠海格力电子元器件有限公司正以全链条自主能力，为新能源汽车等领域提供核心支撑。

与传统硅基IGBT相比，碳化硅器件可在更高温度、更高电压下稳定工作，散热效率更快，助力终端设备实现轻量化与小型化。 同时，碳化硅器件的泄漏电流远低于硅器件，有效降低功率损耗，在关断过程中无电流拖尾现象，开关损耗更低，可大幅提升实际应用中的开关频率。碳化硅器件应用于主驱逆变器，可带来续航提升5%-10%、系统体积与重量显著减小、全生命周期成本更优等多重价值。

目前，格力工厂已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，具备生产车规级芯片的能力，并积极推进SiC二极管和MOSFET的 AEC-Q101认证，为新能源汽车产业的高压化、高效化发展提供可靠的核心器件支撑。标准化检测体系驱动品质升级，半导体检测中心已通过中国合格评定国家认可委员会的CNAS实验室认可，认证和检测成为元器件产品全生命周期硬核质量护航的双引擎，为新能源汽车产业的高压化、高效化发展提供可靠的核心器件支撑。

图为不同类型半导体的能带对比

技术全链条自主可控，打造碳化硅产业高地

珠海格力电子元器件有限公司成立于2022年7月，系珠海格力电器全资子公司，业务涵盖碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测全链条。公司拥有全球领先的全自动化SiC芯片工厂和半导体行业首座超级能源站，核心设备国产化率超70%。

公司已构建高质量栅氧、高深宽比沟槽刻蚀等关键工艺能力，可为传统SiC肖特基二极管、SiC平面栅MOSFET提供高质量、高可靠性代工服务，同时为SiC JFET、SiC沟槽栅MOSFET等特种创新功率器件提供制造平台。目前服务客户覆盖家电、工业与车规级应用，以及光伏储能、充电桩等新能源领域需求。

图为珠海格力电子元器件有限公司

从家电的规模化节能应用到新能源汽车的核心部件应用，格力碳化硅芯片正以其优异的性能与可靠的品质，深度融入能源变革与产业创新的浪潮。未来，随着技术持续成熟与应用场景不断拓展，格力元器件将继续深耕第三代半导体技术，坚持自主创新与开放合作，为全球客户提供更高效、更可靠的碳化硅解决方案，助力我国制造业向高端化、智能化、绿色化迈进。