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国家知识产权局信息显示，石家庄钨铱电子科技有限公司申请一项名为“一种纳米导电银浆及其封装工艺”的专利，公开号CN121416163A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及银导电浆料技术领域，提出了一种纳米导电银浆及其封装工艺。一种纳米导电银浆，由以下重量百分比的原料组成：溶剂10%~20%、分散剂0.5%~1%、载体1%~3%，余量为银粉，分散剂由质量比为1:1~3的十二烷基苯磺酸钠和聚乙烯吡咯烷酮组成，聚乙烯吡咯烷酮由第一聚乙烯吡咯烷酮和第二聚乙烯吡咯烷酮组成，第一聚乙烯吡咯烷酮和第二聚乙烯吡咯烷酮的平均分子量不同。通过上述技术方案，解决了相关技术中纳米导电银浆中因银粉分散不均导致的烧结银焊点抗剪切性能不足的问题。
天眼查资料显示，石家庄钨铱电子科技有限公司，成立于2024年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，石家庄钨铱电子科技有限公司专利信息9条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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