北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“预防供液管路结晶的冲洗装置及其控制方法”的专利，公开号CN121403247A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种预防供液管路结晶的冲洗装置及其控制方法，所属半导体晶圆加工设备技术领域，包括四通接头，四通接头外围分别设有冲洗供水泵、LM机台、粗抛混合桶和KOH桶，冲洗供水泵与四通接头间设有冲洗进水管，冲洗进水管上设有气动阀Ⅱ，LM机台与四通接头间设有机台供液管，粗抛混合桶与四通接头间设有粗抛供液管，粗抛供液管上设有气动阀Ⅲ，KOH桶与四通接头间设有KOH管，KOH管上设有气动阀Ⅰ。通过一个四通接头和四个阀门，实现了多种复杂功能的切换，结构紧凑。不仅有反向冲洗，还有创新的跨管路循环冲洗和全面清洗模式，能有效应对不同类型的结晶和污染。反向冲洗将液体冲回原桶，循环冲洗模式重复利用了KOH溶液，减少了化学品和水的浪费。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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