从精准布局到技术引领：星思半导体铸就手机直连卫星产业标杆

星思半导体自2020年正式成立以来，精准把握政策导向与产业机遇，以“5G万物互联连接芯片”为核心定位，毅然布局卫星通信终端芯片领域，致力于通过核心技术突破，解决我国卫星通信终端芯片的瓶颈问题，为产业自主可控贡献力量。

在深耕5G核心技术与基带芯片研发的同时，星思半导体紧密跟踪3GPP标准体系的更新迭代，尤其是Rel.17版本中5G NR-NTN和5G RedCap技术的发展，提前布局技术研发，确保产品与行业标准同步。低轨卫星通信领域面临诸多技术难题，低轨卫星跟踪、星历信息处理、高动态信道预矫正、多通信体制融合等核心技术，均需要跨学科的技术积累和反复的试验验证。星思半导体研发团队针对每一个技术难题成立专项攻关小组，通过大量的仿真测试、地面试验和在轨验证，不断优化技术方案，攻克了一个又一个技术壁垒。

例如，在星历信息处理技术研发过程中，研发团队通过反复迭代优化算法，精准控制星历外推精度，合理规划更新频次，既保障了通信稳定性，又降低了芯片功耗；在多通信体制融合方面，突破传统架构设计思路，实现了卫星与蜂窝通信的深度集成，大幅提升了芯片的综合性能。经过数年深耕，星思半导体最终形成了一套成熟的“空天地一体化”基带芯片解决方案，为手机直连卫星技术落地奠定了坚实基础。

星思半导体的发展始终与国家产业战略同频共振，主动融入低轨卫星战略布局，积极承担社会责任。在我国低轨卫星战略地位持续提升，国家安全、应急救援、低空经济、数字惠民等场景对卫星通信需求日益迫切的背景下，星思半导体全力配合工信部、航天科技集团等有关单位，承担卫星通信基带芯片和终端的研制及测试联调工作，全面参与卫星互联网技术试验卫星的在轨技术验证。

2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程驻守试验现场，提供7×24小时技术支持。同年5月，搭载星思半导体芯片的手机成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一成果不仅是星思技术实力的有力证明，更推动我国在该领域实现了从“跟跑”到“领跑”的跨越。

星思半导体始终以技术研发为核心，持续深耕手机直连卫星领域，拒绝短期投机，坚持长期主义，其发展路径始终与国家卫星通信产业政策同频共振。工信部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》出台后，星思半导体更是以该政策为锚点，加速核心技术迭代与成果转化，通过数年的技术积累和试验验证，逐步实现了核心技术的自主可控，打破了国外企业在相关领域的技术垄断。

未来，星思半导体将继续以政策为导向，坚守研发本心，聚焦手机直连卫星技术的迭代升级，持续优化芯片性能、降低应用成本，助力我国空天地一体化通信时代的到来，为民族芯片产业发展和国家数字经济建设贡献自己的力量。

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