北京
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种芯片结构及存储器”的专利，公开号CN121419230A，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，本公开提供了一种芯片结构，芯片结构中包括：第一存储阵列单元、第二存储阵列单元以及中间焊盘单元，中间焊盘单元位于第一存储阵列单元和第二存储阵列单元之间，中间焊盘单元包含电源焊盘和命令数据焊盘，电源焊盘包含多个第一电源焊盘，命令数据焊盘包含多个第一命令数据焊盘，第一电源焊盘和第一命令数据焊盘处于靠近第一存储阵列单元的区域；多个第一电源焊盘沿预定方向间隔设置，多个第一命令数据焊盘沿预定方向间隔设置，第一命令数据焊盘与第一电源焊盘在预定方向上交错设置。
天眼查资料显示，长鑫存储技术有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2388760.15663万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫存储技术有限公司参与招投标项目408次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可61个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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