北京
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种加热装置及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121416395A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种用于等离子体处理设备的加热装置，等离子体处理设备的反应腔内具有支撑晶圆的基座，基座的外围环绕设置有边缘环，边缘环的外围和反应腔的侧壁之间设置有约束环，加热装置包含设置在约束环下方的环状主体和延伸部，环状主体的内部具有加热器，用于加热约束环，延伸部由环状主体的上侧向上延伸经过约束环到达边缘环的外侧，用于将热量传递至边缘环。本发明将加热装置设置在与边缘环和约束环相互接触的位置，利用热传导和热辐射来加热边缘环和约束环，从而提升晶圆周围的温度，减少固体颗粒吸附和沉积在晶圆边缘、反应腔内壁、以及排气通道内，提高了产品良率，延长了器件的使用寿命。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1635条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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