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国家知识产权局信息显示，TES股份有限公司申请一项名为“适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法”的专利，公开号CN121398489A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法，更详细而言，涉及一种在蚀刻(etching)基板时，在一个腔体中执行至热处理而可以有效地执行基板的蚀刻的适配器、基板处理装置以及基板的工艺副产物的去除方法。基板处理装置具备：腔体，执行对基板的处理工艺；适配器，连接所述腔体和基板移送模组；以及处理模组，设置于所述适配器而去除从所述腔体取出的所述基板的工艺副产物。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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