江苏
1月27日，A股半导体方向整体表现强劲，Wind先进封装指数单日涨幅达5.28%，富满微、华天科技等个股集体爆发，其中，华天科技当日净流入11.21亿元，净流入金额创逾4年新高。业内人士表示，在AI算力需求爆发下，国产替代迎来了新机遇。
先进封装成AI芯片刚需
消息面上，台积电近日宣布，将升级龙潭AP3工厂InFO设备，并在嘉义AP7工厂新建WMCM（晶圆级多芯片模块封装）生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。
盘面显示，富满微、精智达、康强电子、金海通、华天科技、华峰测控、太极实业、晶方科技、银河微电、大港股份于1月27日分别上涨11.72%、10.39%、10%、10%、9.98%、7.45%、6.14%、5.19%、4.81%和4.06%。
个股方面，华天科技股价27日上涨9.98%，全天换手率达13.91%，振幅达12%；近5个交易日，该股股价累计上涨13.73%；近30个交易日累计上涨33.15%。龙虎榜数据显示，华天科技27日上榜营业部席位全天成交23.54亿元，占当日总成交金额比例为37.27%。具体来看，4家机构席位买入4.0亿元，卖出4.32亿元，合计净卖出3200万元。此外，深股通专用席位、国泰海通证券上海松江区中山东路证券营业部分别买入4.23亿元、2.03亿元；深股通专用席位、国泰海通证券成都北一环路证券营业部分别卖出4.34亿元、302.87万元。
同样实现涨停的金海通，27日获主力资金净流入4176.97万元，占总成交额4.97%。金海通主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
机构密集看好先进封装方向
多家券商建议围绕先进封装方向进行布局。其中，中信证券建议关注先进封装板块，其认为该板块属于半导体板块中相对滞涨的方向。先进制程产能是国产算力芯片的重要瓶颈，近期，国内先进制程产能正积极扩产，国产算力芯片供给有望提升。当前有望进入新一轮封装涨价的起点，且在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升，建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
“AI浪潮下，芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前，AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。”对此，东莞证券分析师刘梦麟表示，“先进封装与测试是实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。”
第一上海证券研究员黄晨认为：“国内封测公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。建议重点关注长电科技、通富微电、甬矽电子，以及即将上市的盛合晶微。此外，细分半导体封测材料公司也值得关注，包括国内环氧塑封料龙头公司华海诚科，以及高端球形硅微粉国产供应商联瑞新材。”
投资策略上，南京一券商分析人士27日向《大众证券报》记者表示：“在AI算力需求爆发与半导体国产化的背景下，先进封装板块拥有更多机会。短期来看，产能紧张与涨价周期为业绩提供支撑；长期看，技术突破将重塑该行业的格局。投资者可重点关注技术领先、客户卡位的龙头标的，把握半导体产业的黄金机遇。”记者 张曌
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