美光科技盘前涨5%，多家半导体厂商宣布涨价，存储涨价潮集体蔓延

记者丨孙燕 邓浩

编辑丨朱益民

1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。

消息面上，进入2026年，存储市场涨价势头不减。存储涨价潮蔓延，多家厂商继续涨价，值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。

1月27日晚，中微半导发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%

当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格。

“当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。”东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。

晶圆厂、封测厂普遍提价

资料图

在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍提价。

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

其中，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5—20%不等。

IO资本创始合伙人赵占祥对21世纪经济报道记者表示，涨价首先与上游原材料价格上涨有关系，半导体生产会用到大量的金属材料；其次是AI的需求；最后是全球八英寸厂的减产——海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸的产能，一定程度造成供需不平衡 。

封测环节也进入了普遍提价阶段。

摩根士丹利还上修了封测龙头日月光的涨幅预期。其指出，AI半导体需求超预期，叠加日月光产能逼近极限，其2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%—20%，高于此前5%—10%的预期。

对于产品价格变动趋势，封测企业甬矽电子（688362.SH）近日在投资者关系活动中表示，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。

这也驱使封测行业进入积极扩产阶段。

1月12日晚间，甬矽电子公告表示，该公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准）。

另外在1月18日晚间，颀中科技（688352.SH）公告表示，该公司拟使用自有资金0.5亿元对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）进行增资。后者是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，也是国内先进封测领域的重要参与者。

“公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。”颀中科技在投资者关系活动中表示，此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为该公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。

被动元器件涨价潮

近日，有市场消息称，被动元器件大幅涨价。

行业龙头华新科技于1月21日正式发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效。

此前，另一家大厂国巨也已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。

从市场流出的华新科技涨价函，记者了解到，此次涨价是由于“全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场波动而承受显著压力。”

电子电路的三大基础被动元件，包括电容、电阻和电感，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能。其中，以电容占被动元件比例达约65%；而MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器在整个电容器领域市场规模占比最高。

赵占祥对21世纪经济报道记者表示，“被动元器件，如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增。”

据TrendForce，AI服务器主板的MLCC（片式电容）用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85%。

据了解，目前在市场端，铜价超过10万元/吨，银价则是去年同期的三倍，金价也屡创新高。而电容里的电极，一半的成本都是银。

在赵占祥看来，从需求端来看，AI服务器需求非常强劲，这主要是对高端电容的需求，导致厂商转移产能，中低端供应减少，价格传导上涨。

同时，对电容、电感而言，和存储元器件类似，都是标准品，产业链中有大量代理商和经销商。

赵占祥分析称，“当预期价格上涨时，这些渠道商就不会积极出货，通常这种压货的规模会很大。而一旦开始压货，真正的终端需求能拿到的货就更少了，只能用更高的价格来买，进一步助长价格上涨。”

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨江佩佩 张嘉钰

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