北京
国家知识产权局信息显示，苏州伟聚电子科技有限公司取得一项名为“一种端子结构及高速高频连接器”的专利，授权公告号CN223843200U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种端子结构及高速高频连接器，端子包括端子组，端子组由相对设置的弹性端子一和弹性端子二构成；端子套，端子套套设于端子组的外周；弹性端子一的外侧沿上下方向设有锁孔一和止退凸包一，弹性端子二的外侧沿上下方向设有锁孔二和止退凸包二；端子套两个相对侧的内壁上设有朝向顶侧设置的弹性锁扣一和弹性锁扣二，弹性锁扣一与锁孔一对应匹配设置，弹性锁扣二与锁孔二对应匹配设置。本方案通过在端子组上设置止位凸包结构和锁孔结构，在端子套上设置弹性锁扣结构，端子套套设于端子组上时，端子套被止位凸包结构限制位移，弹性锁扣结构扣接于锁孔结构中，该种结构具有装配方便，结构稳定性高的特点，适合推广应用。
天眼查资料显示，苏州伟聚电子科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本580万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州伟聚电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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