北京
国家知识产权局信息显示，诺德凯（苏州）智能装备有限公司申请一项名为“一种基于套袋式封装的全自动打包系统”的专利，公开号CN121376315A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及硅片打包的技术领域，尤其是涉及一种基于套袋式封装的全自动打包系统包括套袋台，套袋台的一端水平滑动连接有硅片托盘，套袋台的另一端设有开袋台，套袋台上设有存袋台，存袋台上设有吸盘，开袋台朝向硅片托盘的一端设有开袋机构，开袋机构包括与硅片托盘滑动方向一致的开袋座，开袋座上水平滑动连接有两个开袋片，开袋片的滑动方向与开袋座的滑动方向相垂直。硅片堆通过外部机械手放置于硅片托盘上，硅片托盘带动硅片堆向开袋台方向运动，直至硅片堆进入包装袋内，硅片托盘背离开袋台方向运动，硅片托盘从包装袋内拔出，将硅片堆留在包装袋内，从而完成硅片堆的自动化装袋，自动化程度较高，不需要人工进行装袋，使用方便。
天眼查资料显示，诺德凯（苏州）智能装备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11382.4912万人民币。通过天眼查大数据分析，诺德凯（苏州）智能装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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