北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN121398180A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域，所述图像传感器包括：衬底；光电二极管，设置在所述衬底中，且所述光电二极管中设置有第一凹部；深沟槽隔离结构，设置在所述衬底中，且所述深沟槽隔离结构位于相邻的所述光电二极管之间，所述深沟槽隔离结构包括透光石墨烯层，所述透光石墨烯层与所述光电二极管贴合；光电响应区，在所述第一凹部中填充石墨烯层形成所述光电响应区，且沿着所述光电响应区的宽度方向，所述光电响应区的深度先增大后减小。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法，可提高图像传感器的光响应范围和效率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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