北京
国家知识产权局信息显示，临沂金霖电子有限公司申请一项名为“一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台”的专利，公开号CN121398650A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台，涉及金凸块ECD晶圆级封装设备技术领域，其技术要点包括工作台机架；升降加工台，所述升降加工台活动安装在工作台机架的上端内侧；上侧机架面板，所述上侧机架面板固接在工作台机架的上端后侧边缘处；金凸块ECD晶圆加胶装置，两个所述金凸块ECD晶圆加胶装置对称固接在上侧机架面板的上端；清理移动机构，所述清理移动机构通过螺钉安装在上侧机架面板的下端内侧，技术效果是上侧机架面板下端内侧的清理移动机构可以进行左右移动操作，清理移动机构在左右移动时则可以带动移动清扫机构进行左右移动，清理移动机构则在左右移动时可以清理升降加工台和工作台机架的表面浮尘。
天眼查资料显示，临沂金霖电子有限公司，成立于2008年，位于临沂市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，临沂金霖电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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