《科创板日报》27日讯,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所分析,AI服务器与高效能运算(HPC)需求持续放量,正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值预估将达923.6亿美元,年成长率高达15.4%;2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9%,正式突破千亿美元大关,显示AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。
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