北京
国家知识产权局信息显示，厦门韫茂科技有限公司申请一项名为“一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置”的专利，公开号CN121398519A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置，涉及半导体设备技术领域。包括：对中组件、吸附平台以及驱动所述对中组件沿所述吸附平台的中心轴线转动的第一电机；所述吸附平台适于产生吸力以吸附物料；所述对中组件包括支撑架、驱动装置、对称设置在所述吸附平台的中心轴线两侧且连接所述驱动装置的两个对中结构；所述驱动装置适于驱动两个所述对中结构使所述物料的中心轴线移向所述吸附平台的中心轴线；所述第一电机适于驱动所述对中组件转动预设的角度以用于对矩形片进行角向对齐。通过本方案以实现对中装置能适应矩形片与圆片，且结构更加简洁。
天眼查资料显示，厦门韫茂科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本627.726476万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门韫茂科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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