北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121386285A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法。该掩膜图案的生成方法包括：获取包括切割道区域的掩膜图案模版和包括图形图案的参考标记图案；参考标记图案被划分为多个参考标记区域；利用辅助图形提取位于每个参考标记区域内的部分图形图案的轮廓，得到多个辅助标记图案，将其布局于切割道区域内；分别截取位于每个参考标记区域内的部分图形图案，得到多个局部标记图案，将其布局于对应的辅助标记图案在切割道区域内的位置，得到目标掩膜图案，使得被转移至半导体结构的多个局部标记图案在半导体结构的切割道内组合成与图形图案相匹配的对位标记图案。通过本申请实施例，提升了封装工艺处理过程中的对位精度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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